Skylake 之後準備換 Cannon Lake,不過這個步調又被 Intel 自己打亂了。

在 Intel 最新的規劃中,原先預計在 2016 年接替 Skylake 平台的 Cannon Lake 確定延後,中間準備 Kaby Lake 來墊墊檔。

Skylake 與 Kaby Lake 相同為 14nm 製程,而 Cannon Lake 則是 10nm。

kaby lake

資料來看,它基本上與現行的 Skylake 系列沒有任何差異,不過,這之中只有 GT4 的 H 系列處理器有些許不同。Skylake-H 的 GT4 帶有 128MB eDRAM,然而同為 14nm 製程的 Kaby Lake-H 則是提升一倍,來到 2 x 128MB,也就是 256MB eDRAM。隨著 eDRAM 提升,或許可以帶動 iGPU 的表現,只是驅動記得寫好一些。

這樣平台疊用對 Intel 而言也非第一次執行,如果有印象的話,現行的 Haswell 與 Haswell Refresh 幾乎是相同作法。

TDP 方面也沒太大變化,最高 91W 依舊為 K 系列處理器。

Kaby Lake 的 S 系列處理器基本與 Skylake 相差不大,同時支援 DDR3L 與 DDR4 記憶體,不過這次加入了 USB 3.1 的支援。

kaby lake s series

U 與 Y 的 SoC 系列則維持在 DDR3L 與 LPDDR3,沒有提升至 DDR4 記憶體,更沒 USB 3.1 的加入。

kaby lake u and y series

平台架構圖來推測,或許就如我們一開始所述,Cannon Lake 正式推出前,Kaby Lake 只是墊墊檔用,而非真正的主力產品。換個角度思考,這或許是 AMD 無力推出能與 Intel 抗衡的產品所致。

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  1. Skylake、Cannon Lake 與 Kaby Lake 均為 Intel 14nm 製程產品。 ( X )
    Skylake 與 Kaby Lake 均為 Intel 14nm 製程產品。 ( O )

    U 與 Y 的 SoC 系列則維持在 DDR3L 與 LPDDR3,沒有提升至 DDR4 記憶體,更沒 USB 3.1 的加入。 ( X )
    U 與 Y 的 MCP 系列則維持在 DDR3L 與 LPDDR3,沒有提升至 DDR4 記憶體,更沒 USB 3.1 的加入。 ( O )

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