上半年 DDR5 模組最高容量推至 512GB,最新技術可以使容量密度再提高。

隨著 DDR5 應用時間點即將到來,Samsung 宣告在 EUV 與 14nm 技術基礎上,推出業界最先進的 DDR5 解決方案。

Samsung 於 2020 年 3 月曾表示,結合 EUV 技術生產的 DDR4 記憶體模組出量已經達到 100 萬,同時預告要將 EVU 技術普及進未來的新產品上,包含了新一代技術標準 DDR5。

最新量產的 DDR5 解決方案,是以第 4 代 14nm 製程(D1a)結合 EVU 技術投產,其中 EVU 堆疊層數增加到了 5 層。Samsung 指出新產品的晶圓生產效率提高約 20%,和上一代製程技術相較之下,還能使功耗降低 20% 左右。

Samsung 宣稱這些 DDR5 新品,有助於達成 7.2Gbps(DDR4-7200)傳輸速率標的,而且容量密度預計將能夠提高至 24Gb。由於性能和容量密度兼具,Samsung 認為可以滿足 5G、AI、資料中心等,諸如此類應用不斷成長的需求。

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