相距 2 年左右的時間，3D NAND Flash 技術從 176 層提升至 232 層。
製造、設計與半導體
疫情帶來多重挑戰，IDC 表示電腦市場成長率受到抑制
組件短缺與物流等問題，持續影響著電腦市場。
14nm 製程、EUV 技術堆疊 5 層，Samsung 開始量產新一代 DDR5 記憶體
上半年 DDR5 模組最高容量推至 512GB，最新技術可以使容量密度再提高。
最終版本只剩一步之遙，PCI-SIG 發布 PCIe 6.0 規範草案 0.9 版
傳輸速率再一次翻倍，PCIe 6.0 x16 通道配置頻寬高達 128GB/s。
為 USB4、USB PD 3.1 鋪路，USB-IF 更新 USB Type-C 線材供電功率標誌
USB PD 3.1 供電量最高達 240W，將改變過往的使用體驗。
Intel 架構日端出 SuperFin 與 Super MIM，先進製程電晶體效能有解
近期 Intel 執行長 Bob Swan 大方承認自家 7nm 製程相較原先預計時程延後許多
TrendForce 市調：2020 年第一季繪圖顯示記憶體價格看漲
GDDR6 逐漸成為顯示卡的標配，需求量持續提升牽動了合約價格。
有望成為 PLC 候選技術，Kioxia 開發出 Twin BiCS Flash
QLC 快閃記憶體還沒能大量取代 TLC，而 PLC 也還在草創階段，免驚。