技術研發並非只能閉門造車，有時候是假他人之手的合作結果。
製造、設計與半導體
Intel 與 Micron 聯手宣布，IM Flash 擴廠提高 3D XPoint 產能
基於特性使然，價位稍高還算合理，就看產能提升是否能壓低成本。
Phison 推動 UFS 2.1 控制器有成，通過 Qualcomm 與 Hisilicon 認證
UFS 是取代 eMMC 與 SD 的明日之星，植基於 PCIe 具有極高資料傳輸速率。
傳 Samsung 有意擴大記憶體產能，動機和你想的不一樣
記憶體擴產聽起來是好事，只不過廠商有更深遠的戰略目標。
進入接單量產階段，Samsung 推出 8nm LPP 製程
仍不確定 Qualcomm Snapdragon 是否會導入 7nm 製程，但…
MLC 顆粒市占率持續萎縮，TLC 與 QLC 逐一接棒成為主流
TLC 沒什麼好嫌棄的，因為未來新主流可能就是 QLC！
14nm / 10nm FinFET LPU，Samsung Electronics 再推新製程技術
Samsung Electronics 在製程部分與 TSMC 互有抗衡，但營收就…
10nm 製程 SoC 進入量產，Samsung Electronics 為 2017 做準備
14nm FinFET 之後，跟著就要進入 10nm FinFET 製程的領域。