組件短缺與物流等問題，持續影響著電腦市場。
製造、設計與半導體
14nm 製程、EUV 技術堆疊 5 層，Samsung 開始量產新一代 DDR5 記憶體
上半年 DDR5 模組最高容量推至 512GB，最新技術可以使容量密度再提高。
最終版本只剩一步之遙，PCI-SIG 發布 PCIe 6.0 規範草案 0.9 版
傳輸速率再一次翻倍，PCIe 6.0 x16 通道配置頻寬高達 128GB/s。
為 USB4、USB PD 3.1 鋪路，USB-IF 更新 USB Type-C 線材供電功率標誌
USB PD 3.1 供電量最高達 240W，將改變過往的使用體驗。
Intel 架構日端出 SuperFin 與 Super MIM，先進製程電晶體效能有解
近期 Intel 執行長 Bob Swan 大方承認自家 7nm 製程相較原先預計時程延後許多
TrendForce 市調：2020 年第一季繪圖顯示記憶體價格看漲
GDDR6 逐漸成為顯示卡的標配，需求量持續提升牽動了合約價格。
有望成為 PLC 候選技術，Kioxia 開發出 Twin BiCS Flash
QLC 快閃記憶體還沒能大量取代 TLC，而 PLC 也還在草創階段，免驚。
跟進實現 32GB 模組，SK hynix 宣布 16Gb 容量 DDR4 記憶體完成開發
16Gb 投入應用轉眼間也一年了，市場滲透率還有待三大廠拉抬。