PCIe 3.0 是在 2010 年公佈，不過要到 2012 年才見到消費性產品導入。
月份: 2016 年 8 月
Qualcomm Snapdragon 820 版，Samsung GALAXY Note 7 拆解完成
Samsung GALAXY Note 7 上市，意味著我們也可以找到拆解分析圖。
Samsung GALAXY Note 7：Case-Mate 的 Naked Tough 系列是個不錯選擇
Samsung GALAXY Note 7 正式在台推出，週邊配件也陸續上架開賣。
8、16、32 以及最高 64 核心，AMD 將在 Hot Chips 公佈 Zen 核心處理器細節
Intel IDF 正在美國舊金山舉行，AMD 乘勢插花，同地舉行一場「Zen」活動。
「宇宙魔方」，HP Omen X Desktop 有點不一樣
系統品牌大廠終於推出比較不那麼長方體的遊戲主機，而且規格相當高階。
Pokemon GO 熱潮背後，任天堂到底在盤算什麼？
Pokemon GO 大熱門，相關公司的股價也受到刺激而瘋狂上漲，但與一般公司不同，Pokemon […]
半導體龍頭合作，ARM 行動裝置用 IP 加入 Intel 10nm 製程
Intel IDF 2016 在美國舊金山舉行，而 ARM 則是與 Intel 展開新的合作。
Huawei、Oppo 與 Vivo 瓜分市場，中國智慧型手機第二季出貨小幅成長
成長幅度可能降低，但中國的智慧型手機市場依舊相當地大。
