3D NAND 堆疊發展至 96 層，這是接下來一段時間內的市場主流。
2018 年底，SK Hynix 發表 96 層堆疊快閃記憶體，是為 TLC 類型、單一裸晶容量 512Gb（64GB）產品，還特地取了個有意思的 4D NAND 名詞（本質和 3D NAND 相仿）。SK Hynix 當時曾預告，在 2019 年也就是今年的某個時間點，自家 96 層堆疊產品技術發展將進入另一個階段，容量會倍增至 1Tb（128GB）。
SK Hynix 剛實現了這點，官方宣布 96 層、1Tb 樣品已經備妥，正陸續出貨提供給予主要的控制器、固態硬碟製造商。不過首波 1Tb 樣品屬於 QLC 類型，基於 4D NAND 架構設計具有 4 個平面（Plane）、區塊容量 64KB，這數量規劃 2 倍於典型快閃記憶體（2 plane、32KB 之類規格），SK Hynix 強調這是確保性能的關鍵。
此外，SK Hynix 自己也投入 QLC 所適用控制器與韌體等開發，計畫在 2020 年推出自有品牌企業級固態硬碟。官方引用 IDC 預測數據指出，QLC 應用占比將由 2019 年的 3％，在 2023 年間達到 22％ 比例，其中產品容量的平均年增長率高達 47.9％。SK Hynix 將致力於提升儲存密度，除了以追上硬碟 16TB 之類容量作為目標，更希望能夠吸引企業捨硬碟就固態硬碟。