如果沒有太大意外，SK Hynix 的 HBM2 記憶體近期將開始大量供應。
根據 SK Hynix 第三季的產品目錄，這家公司生產的 HBM2 記憶體顆粒將會從第三季開始供應，而目前確定會有兩款產品，但容量都在 4GB 大小。
雖然同為 4GB 大小，但因為速度部分有所不同，而有著「H5VR32ESM4H-20C」與「H5VR32ESM4H-12C」兩個料號。
「H5VR32ESM4H-20C」部分為 256GB/s 與 2.0Gbps，至於「H5VR32ESM4H-12C」比較低，分別是 204GB/s 和 1.6Gbps。不論是「H5VR32ESM4H-20C」，或者是「H5VR32ESM4H-12C」，均為 5mKGSD（molded Known Good Stacked die）封裝，4Hi stack 以及 1.2V 工作電壓。
SK Hynix 與 AMD 在 HBM 記憶體顆粒上有著合作關係，像過去 Radeon Fury 系列所使用的 HBM 記憶體就是來自它們。目前來說，AMD Radeon 最快會在 Vega 架構上導入 HBM2 記憶體，而相關產品最快會在 2016 年底，或是 2017 初正式登場。至於 Samsung Electronics 方面則是與 NVIDIA 合作，兩家公司的第一款產品將會運用在 Pascal 架構上，其中已經宣布的產品為 NVIDIA Tesla P100。
