更輕薄的 Xbox One S 遊戲主機被拆解，一起來看看內部究竟有什麼不同。
Microsoft 在 E3 發表了更輕薄的 Xbox One S 遊戲主機，是否會吸引玩家選擇，可能難度很高，畢竟 PlayStation 陣營在沒有新主機的情況下，有著 PlayStation VR 加持，勢必會有另一波高潮出現。
姑且不論 Xbox One S 銷售表現，知名拆解團隊 iFixit 已經完成 Xbox One S 的 “分屍” 動作。
Xbox One S 搭配的是 Seagate Spinpoint M9T ST2000LM003 的 5400 RPM 2.5 吋硬碟，如果不喜歡的話，可以自己更換，畢竟從 iFixit 給出的分數來看，Xbox One S 的維修難易度並不高。核心 SoC 依舊是 AMD 的 Jaguar 架構 8 核心處理器以及 AMD Radeon GPU，另外搭配的 16 顆記憶體顆粒均來自 Samsung Electronics，型號為 SEC 549 K4W4G16 4Gb，屬於 DDR4 記憶體顆粒。
另外主機板上也可以見到 Toshiba 的 8GB eMMC NAND Flash、Texas Instruments、ON Semiconductor 以及 STMicroelectronics 和 Realtek 晶片。
同時 MediaTek 在 Xbox One S 也有兩顆晶片，分別是 MT7632TUN（應該是 802.11n Wi-Fi + Bluetooth 4.0 晶片）和 MT7612UN（802.11ac Wi-Fi）。
全新的 Xbox One S 除了變得更輕薄外，同時也內建了變壓器，而這顆變壓器來自 Chicony Power。如果 Xbox One 也能內建變壓器，同時如此輕薄，或許當時的情勢會有些改變吧。算了，不過就是 Micrsoft 眾多產品的其中一項，不期不待就是最好的回應。
