年度重頭戲，就是看 iFixit 將新一代的 iPhone 7 系列手機拆光分析。
iPhone 7 Plus 先來，這次 iFixit 拆解的型號為 A1785，屬於日本版本的 iPhone 7 Plus；台灣的 iPhone 7 Plus 型號為 A1784，不支援 CDMA 網路與 FeliCa 功能。
5.5 吋的 iPhone 7 Plus 加入雙鏡頭設計，同時也有 IP67 防塵防水能力，但拿去浸水的話，Apple 是不會給你保固的。
但如果已經入手想測試「景深」功能的話，那你可以放棄，因為這個功能仍未開放，需要等待 Apple 釋出更新才能使用。
另一方面，不管是 4.7 吋的 iPhone 7，還是 5.5 吋的 iPhone 7 Plus，Home 鍵從過去的實體按鍵更換為虛擬按鍵，並透過 Taptic Engine 提供回饋等功能。剛開始使用可能會相當不習慣，至於一陣子後會不會習慣，這取決於每一個人的資質了。
A1785 使用的是 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem，型號有 MDM9645、MDM9640、MDM9340、MDM9245 以及 MDM9240，至於 iPhone 7 Plus 所使用的是 MDM9465M。在規格上，Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 支援 LTE Cat. 13（上傳）和 LTE Cat. 12（下載）；最高 600Mbps 的下載，而這需要有 3 x 20MHz 的 Carrier Aggregation（載波聚合，CA）、256-QAM 以及 4×4 MIMO 才能達成，而 150Mbps 的上傳則需要 2x 20MHz CA 以及 64-QAM。
除此以外，Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 支援 FDD-LTE、TD-LTE、LTE-U、LWA、LTE Broadcast、WCDMA（DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA）、TD-SCDMA、CDMA 1x、EV-DO 以及 GSM / EDGE 模式。
Apple A10 Fusion 處理器雖然大部分聲音都說來自 TSMC，但是否真如此，連 Chipworks 都無法給出答案。
至於這顆 SoC 搭配的 3GB LPDDR4 記憶體來自 Samsung Electronics，其型號為 K3RG4G40MM-YGCH；2GB LPDDR4 記憶體同樣來自 Samsung Electronics，型號為 K3RG1G10CM。iFixit 拆解的 128GB NAND Flash 來自 Toshiba，型號為 THGBX6T0T8LLFXF；Chipworks 拆解的版本是由 SK Hynix 提供，型號是 H23Q1T8QK2MYS。不論是 Toshiba，或者是 SK Hynix，都是 15nm 製程的產品。
Qualcomm 版本的 iPhone 7 Plus 還可以見到 Skyworks、Avago、Universal Scientific Industrial、Mutara、Dialog、Qualcomm、Cirrus Logic、Lattice Semiconductor、TDK、Texas Instruments 和 NXP 的 NFC 晶片。
電池部分的供應商來自德賽電池有限公司，是一家位在中國深圳的製造商。iPhone 7 Plus 的電池容量為 2,900mAh（3.82V, 11.1Wh），如果與 iPhone 6s Plus 的 2,750mAh 相比，算是有點長進。
iFixit 認為 iPhone 7 Plus 的維修難易度為 7 分（10 分最易），同時也提到電池雖然看起來相當容易更換，但它需要一定技巧以及特定的螺絲起子。
