全新規格的 Mac Pro 在 WWDC 2019 亮相，但外觀設計似乎得不到什麼人愛。
Apple 終於端出全新設計的 Mac Pro 電腦主機，最高 Intel Xeon 28 核心處理器、AMD Radeon Pro Vega II Duo、2TB 記憶體和 4TB 儲存等最高選項，堪稱是目前最強大的工作平台之一。
全新 Mac Pro 在設計上捨棄這些年的「骨灰罈」造型，回到過去塔型機殼式的設計方式。
何以回到塔型機殼設計，推估與硬體配置有著相當大的關聯性在。簡單來說，骨灰罈造型的機殼無法容納 28 核心處理器以及 Radeon Pro Vega II Duo 顯示卡，同時還有供電以及散熱系統的考量，迫使 Apple 改回塔型機殼以及對流散設計。
先從處理器部分看起，這次 Mac Pro 提供 8、12、16、24 以及最大 28 核心處理器，使用者選擇確實變多，但相對的所付出的金額也會變高；另一方面主機板部分提供 8 個 PCIe 插槽（其中 2 個為 MPX 模組），也是過去 Mac Pro 無法見到的配置，只是選配高階的 Radeon Pro Vega II Duo MPX 模組的話，你就只剩下 4 個 PCIe 插槽。
Radeon Pro Vega II Duo MPX 模組非常有趣，基本上是 2 顆 Radeon Pro Vega II 組成，並透過 Infinity Fabric Link 溝通。就供電來看，這張卡除了基本 PCIe x16 的 75W 外，同時還額外使用可以提供 475W 電力的全新 PCIe 連接。供電部分也有特別規劃，Mac Pro 這次導入 1400W 的電源供應器，足以應付 2 張 Radeon Pro Vega II MPX 模組需求。
一台 Mac Pro 最高可以支援 2 個 Radeon Pro Vega II Duo MPX 模組，因此最高可以擁有 64GB HBM2 記憶體。
除了 Radeon Pro Vega II Duo MPX 模組外，Apple 還提供 AMD Radeon Pro Vega II 和最基本的 AMD Radeon Pro 580X。
記憶體最高可以到 1.5TB，然而只有 24 核心和 28 核心處理器能夠達成，8 核心處理器原生支援 DDR4 2666MHz，其餘版本均為 DDR4 2933MHz；記憶體部分為 DDR4 ECC。
儲存部分就沒有多驚艷的配置，這部分從最低的 256GB 開始，到最高 4TB（2 個 2TB 組成），讀寫表現分別是 2600MB/s 和 2700MB/s；儲存部分都會經由 Apple T2 安全晶片加密處理。
較失望的部分應該是在 Wi-Fi 部分，因為 Apple 仍停留在 802.11ac，未將全新 Mac Pro 提升至 802.11ax。
不管如何，全新的 Mac Pro 會在這個秋天上架，建議售價從 5,999 美元起跳。
