密度、容量以及速度會隨著 112 層的 BiCS5 推出而有所變化？
Western Digital 以及 Kioxia 已經完成第 5 代 BiCS 3D NAND Flash 的開發；相關 5 代的 BiCS 3D NAND Flash 以 512Gb TLC 型態開始生產，但預計要到 2020 下半年才會進入大規模正式量產階段。
預計第 5 代 BiCS 3D NAND Flash 技術還會使用在 1Tb TLC 以及 1.33Tb QLC NAND FLash 顆粒上。
BiCS5 設計使用 112 層，而 BiCS4 則是 96 層，但這是 Western Digital 與 Kioxia 使用第二代堆疊技術進行建構的產品。雖然相較於 BiCS4，112 層的 BiCS5 僅增加 16% 的層數，但 2 家公司新聞稿聲稱其密度增加了 40%，同時在儲存陣列的密度也增加的 20%。此外，儲存介面速度則是增加 50%，來到 1.2GT/s。
沒有太大意外的話，Western Digital 與 Kioxia 將在本季度開始提供 BiCS5 的樣品讓合作夥伴進行測試。
