Samsung Electronics 與 SK Hynix 之後，Micron 也終於加入 HBM 記憶體陣營。在 Micron 最新的財報會議上，這家美國公司揭露他們將會在 2020 年推出第一款 HBM2 記憶體以滿足客戶需求，但詳細的時間點並沒有在這次會議中透
露。
作為 3 大記憶體顆粒生產品牌，Micron 是最後一個推出 HBM 記憶體的品牌。
相較於 HBM 記憶體，Micron 當初心力主要都放在 GDDR5X 以及 HMC（Hybrid Memory Cube）上，但我們都知道 HBM 以及 HBM2 記憶體已經將 HBC 遠拋在後；HMC 是 Samsung Electronics、IBM 以及 Micron 合作的產品，第一次是在 2011 年公布。
“In FQ2, we began sampling 1Z-based DDR5 modules and are on track to introduce high-bandwidth memory in calendar 2020. We are also making good progress on our 1-alpha node.”
在 HBC 沒有任何競爭力的情況下，Micron 於 2018 將相關計畫終止，並開始了 HBM 以及 GDDR6 記憶體的開發。
除了談到 HBM2 記憶體會在 2020 年登場外，Micron 同時透露在財政年第二季度，公司將會開始針對 1z 製程的 DDR5 記憶體進行送樣，另外 1-alpha 製程進度也在相當好的情況。