iPhone 6s 正式發售，每次開賣之後，iFixit 拆解絕對是值得關注的新聞。
iFixit 拆解能力無需質疑，因為他們擁有一定的經驗與能力，特別是每次 iPhone 開賣後，順序的拆解更是讓人關注。
一如過往，在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 開賣後不久，他們再次端出了牛肉讓大家聞香。
拆解團隊 iFixit 這次入手了全新的玫瑰金，不過對於以拆解為目的的機器，什麼顏色似乎不重要（太空灰為 iPhone 6）。與過去一樣，iFixit 的機器都是在澳洲入手，因為澳洲跟紐西蘭是全球第一個開賣的地區。
拆開之後，可以見到 Taptic Engine。零組件就只有標注 Taptic Engine 以及 Apple Logo，沒有其他的資訊。
然而，透過 X-Ray 的協助下，似乎可以見到 Taptic Engine 的內部構造。
因為 Taptic Engine 以及面板厚度提升，導致 iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 的電池容量被迫降低。2014 年的 iPhone 6 提供的電池容量為 1,810mAh，今年 iPhone 6s 的電池容量為 1,710mAh（3.8V, 6.55Whr）。電池容量確實減少，但 Apple 仍舊給出 14 小時 3G 通話時間的官方數據，這部分與 iPhone 6 是相同的。
除了 Taptic Engine 外，觸控 IC 也是 3D Touch 一個很重要關鍵，從拆解來看，這款 IC 是由 Apple 自行設計，型號為「343S00014」。
跟著輪到 12MP 的主鏡頭。這次更換至 12MP，是自 iPhone 4s 之後，一個很大的演進。
終於輪到晶片組部分，可以見到 Apple A9 與 Samsung LPDDR4 記憶體、Qualcomm MDM9635M LTE Cat.6 Modem、Invense、Bosch、TriQuint、Skyworks 以及 Avgao 晶片。
雖然確定為 Samsung LPDDR4 記憶體，iFixit 團隊確認為 K3RG1G10BM-BGCH 為 2GB 大小。
Qualcomm MDM9635M 屬於 LTE Cat 6 產品，相較 iPhone 6 所使用的 Modem，這款產品可以讓使用者享受300Mbps 的下行以及 150Mbps 的上行速度。MDM9635M 是 Qualcomm 在 2014 年的產品，採用 TSMC 20nm 製程生產，在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 之前，Samsung GALAXY S5 在 2014 年曾經採用這款 LTE Modem。
NAND Flash 來自 Toshiba，型號為 THGBX5G7D2KLFXG，19nm 製程的 16GB 產品，但這部分應該會加入 SK Hynix 以及 SanDisk 兩家供應商。
其他的晶片有 Universal Scienttific Industrail 的 Wi-Fi、NXP 的 NFC 控制器（與 iPhone 6 相同）、Cirrus Logic 音效晶片、Dialog 電源管理晶片、Qualcomm PDM9635 電源管理晶片等。
iPhone 6s 以及 iPhoen 6s Plus 加入了兩個麥克風，可以提升通話品質。
到這裡，其實已經告一段落，各位可以相當清楚瞭解到 iPhone 6s 的零組件到底有哪些品牌，同時也否認早前一些市場八卦，好比說更換至 Intel LTE Modem 或是記憶體維持 1GB 之類的消息。iPhone 6s 導入 LTE Cat. 6 Modem 之後，各國電信商勢必加入 4G+ 的佈局以及推廣，未來在相同資費下，我們也許能享受更佳的網路品質。
最後，iFixit 給了 iPhone 6s 7 分的維修表現。（10 分為最易）
