第 13、12 代 Core 處理器平台，DDR5 支援容量上限可藉此提高至 96GB、192GB。
MSI、GIGABYTE 稍早前相繼發布新聞訊息指出，旗下採用 Intel 700 / 600 系列晶片組的主機板，將能夠支援 24GB、48GB 容量 DDR5 記憶體模組，使總和最高容量達 192GB 之譜。
Intel 推出第 13 代 Core 行動處理器之後，一併更新所有第 13 代處理器產品的規格資料，首度提到 12GB、24GB、48GB 模組相關資訊。也就是說，這在 Intel 的 DDR5 記憶體支援更新規劃裡，常見使用 DDR5 Non-ECC SODIMM / UDIMM 模組皆包含在內，並非是主機板廠商開發了什麼獨特新功能。
如下方 Intel 資料所顯示，當前 DDR5 模組使用的顆粒普遍為 16Gb（2GB）容量，在往常邏輯，16Gb 的接班人是會直接跳級至 32Gb（4GB）。但容量密度提升除了 x2 倍增，現在還有只增加 50％ 這個新選項，因而誕生了 24Gb（3GB）顆粒產品，可帶來容量擴充、節約花費等不同效益。
在 Intel 最近 2 代 Core 主流性能處理器平台上，記憶體支援容量上限標示為 128GB，有 4 個插槽的主機板得以組成 128GB（32GB x 4），2 個插槽就是 64GB（32GB x 2）。就主機板廠的說法來看，包含第 13、12 代 Core 處理器與 700 / 600 系列晶片組，都可以對應支援 24GB、48GB 等模組產品，總和容量可達 192GB（48GB x 4）、96GB（48GB x 2）之譜。
如 Micron 等晶圓廠商，先前就已經透露 24Gb 顆粒的生產計畫，本身包含旗下通路品牌 Crucial 也會推出 24GB、48GB 容量模組產品。記憶體模組通路品牌廠同時也規劃導入應用，像 Corsair 剛公開 VENGENANCE RGB DDR5、VENGENCE DDR5 系列產品規劃，以 24GB、48GB 單一模組搭配組合成 2 入等套件。
當然了，24Gb（3GB）顆粒當前的產能自然不多，價格無可避免會高出一截。再者，由於還在剛起步階段而已，DDR5-5600、DDR5-5200 等原生時脈產品可能會暫時居多，若想要 XMP、EXPO 超頻產品大概需要再等等。
