華碩於今年美國消費性電子展(CES)發表的全新AMD主機板在台接力上市！
堅強陣容涵蓋ROG Strix、TUF Gaming與ProArt系列的X870E／X870／B850 Neo晶片組，支援最新Zen 5 Ryzen 9000系列處理器，並內建AEMP、NitroPath DRAM技術，全面釋放DDR5記憶體性能，還有加速LLM工作流程的AI Cache Boost，以及由AI驅動的自然語言電腦組裝助手—ASUS AI顧問，再加上USB4、WiFi 7與EZ PC DIY設計，連線擴充皆輕鬆好上手！
而全面升級再進化的UEFI BIOS，具備高容量64MB BIOS晶片，除實現更強大的操作介面，也大幅增加AM5處理器相容性；此外，透過預載的WiFi驅動程式，無須使用隨身碟等外接裝置即可於安裝Windows時連線至網路，搭配獨家MLO Wizard功能，還能評估當前網路環境，顯示路由器各頻段流量負載，直覺便利性十足。
所有主機板可用的PCIe通道數量均受限於CPU平台；為此，華碩針對部分全新與更新的AM5主機板優化，不僅組裝、連接設備更簡單，在快速拓展遊戲庫的同時，亦不犧牲顯示卡效能，像是ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo，就支援兩個PCIe 5.0 M.2 SSD和三個PCIe 4.0 M.2 SSD，並可藉由USB4連接埠及第二個M.2插槽共享頻寬，確保顯示卡以PCIe 5.0 x16模式運行；而榮獲2026 CES創新獎的ROG Crosshair X870E Glacial，即提供第一個PCIe 5.0 x16和兩個PCIe 5.0 M.2插槽完整頻寬，且允許第二個PCIe插槽在PCIe 3.0 x4模式下使用，是高階遊戲、串流裝置的不二首選；若較常執行多GPU創作或架設AI工作站，則推薦ProArt B850-Creator WiFi Neo，其搭載一對能以x8/x8配置的PCIe x16插槽，作業效率Level Up。
為成就強悍記憶體效能、廣泛相容性，華碩新系列AM5主機板擁有伺服器等級的PCB規格，包括：極致低蝕刻工藝，可提升材料均勻性、層平面度，搭配堅固的接地結構，能減少電氣干擾，兼具絕佳安定性與超頻潛力；還有增進數據完整度與運算表現的PCB背鑽(Back drilling)；以及維持電力平穩輸送、出色散熱的2盎司銅供電層，其中8層設計將為DDR5模組、PCIe 5.0設備帶來純淨的高速匯流排訊號；部分型號另配備較短的金手指引腳和最佳化訊號路徑，可靠耐用又能加速DRAM與CPU間數據傳輸；加上獨家BIOS功能DIMM Fit / DIMM Fit Pro，亦可精確分析個別記憶體模組，增益效能、定位潛在問題，面面俱到無懈可擊！
華碩全新AM5主機板搭載AIO Q-Connector，能與相容的一體式水冷散熱器無縫串接，避免走線雜亂，內部空間井然有序；搭配PCIe Q-Release Switch、M.2 Q-Release散熱片、M.2 Q-Latch和M.2 Q-Slide，顯示卡等硬體拆卸、升級均事半功倍，且多款型號還支援60瓦Quick Charge 4+前置USB Type-C連接埠，比傳統充電快又省時。
而為使PCIe 5.0 M.2 SSD於高負載狀態下保持低溫，ROG系列機種內建的3D均熱板M.2散熱片，不僅面積更大，免工具即可安裝；其中，ROG Crosshair X870E Glacial亦具備ROG Memory Q-Fan風扇，磁吸即可固定，隨附的新版ROG Q-DIMM.2與ROG Hyper M.2擴充卡，同樣無需螺絲就能裝配，並支援高達七個M.2儲存設備，從從容容應對使用者多元需求！
ROG Crosshair X870E Glacial，建議售價：NT$39,990；
ROG Crosshair X870E DARK HERO，建議售價：NT$23,990；
TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO，建議售價：NT$ 10,990；