全球先進儲存與記憶體解決方案領導品牌 Biwin（佰維存儲），將參與全球年度科技盛事 – 2026 臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。
因應全球 AI 巨浪與高效能運算需求爆發，Biwin 將於 6 月 2 日至 6 月 5 日，在臺北南港展覽館 2 館 4 樓（展位編號：R0102），展出一系列旗艦級儲存陣容，涵蓋次世代記憶體、PCIe SSD 與專業級外接儲存解決方案，專為滿足 AI 運算、遊戲應用、內容創作與行動生產力持續演進的應用需求而打造。
效能無界：從核心記憶體到行動儲存的全面進化
極致容量與速度的交匯點：Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5 8400 MT/s 128 GB 記憶體套裝
DW100 採用 128 GB（64 GB × 2）大容量配置，並在 DDR5-8400 CL42 的極致效能下穩定運行。
- 一鍵釋放潛能：支援 AMD EXPO 設定檔，讓使用者輕鬆突破硬體極限。
- 專為重載應用而生：針對大型 AI 模型運行、即時 3D 渲染與高強度多工處理，DW100 提供寬裕的緩存空間與極速頻寬，有效消除大數據處理的系統瓶頸，確保運算過程流暢無阻。
- 專業工作站最強後盾：不論是追求極限效能的開發者、需處理巨量素材的影音工程師，或是 AI 訓練師，DW100 都能在高負載任務中維持即時回應能力。
行動效能新顛峰：BIWIN M560 PCIe Gen5 SSD（專為筆電與超輕薄裝置量身打造）BIWIN M560 PCIe Gen5 SSD 正式將「旗艦級桌機性能」導入行動運算平臺，打破高效能必伴隨高熱量的限制。
- 媲美 DRAM 快取效能：採用 PCIe 5.0 與 NVMe 2.0 架構，提供近 12 GB/s 傳輸頻寬與 1,700K IOPS 效能表現，穩定性與反應速度足以媲美市售搭載 DRAM 快取的高階 SSD。
- 低功耗、低發熱控制器：專為筆記型電腦與超輕薄裝置（Ultrabooks）設計。先進的架構大幅改善了傳統 Gen5 SSD 容易因過熱而降速的通病。
- 長效續航不掉速：憑藉卓越的散熱穩定性與動態功耗控制，M560 不僅能維持長時高速運作，更能有效減輕筆電電池負擔，全面提升移動辦公與遊戲的續航力。
同場加映：Biwin Intelligence 多功能管理軟體
除了強悍的硬體規格，Biwin 同步推出專為消費級儲存裝置打造的 Biwin Intelligence 管理軟體，提供安全、直覺且全方位的裝置維護方案。內建效能測試、資料移轉與硬碟複製等功能，協助使用者輕鬆完成系統升級，同時維持儲存裝置長期穩定運作與最佳化效能。
專為高速存取與戶外嚴苛環境打造的可攜式儲存SSD
行動創作的頂級配備：Biwin Amber PX4000 Portable SSD
Amber PX4000 可攜式 SSD 專為突破空間限制的高效行動應用而打造。
- 極速傳輸：提供最高 3,900 MB/s 讀取與 3,700 MB/s 寫入速度，可快速存取高解析內容素材，全面提升外景製作與邊緣 AI 工作流程的資料傳輸效率。
- 軍規級堅固防護：機身採用鋁合金散熱結構與高強度矽膠外殼，具備 IP67 等級防塵防水能力，並支援最高 3 公尺防摔保護，即使在嚴苛戶外環境下，依然能維持穩定可靠的運作。
- 海量容量與跨平台相容：提供最高 8 TB 容量，廣泛支援 Windows、macOS、iOS、Android，以及包括 PlayStation®5 在內的遊戲平臺。
PCIe 架構導入 microSD，全面提升新世代遊戲與行動裝置效能
跨界傳輸利器：Amber ME300 microSD Express 記憶卡 與 RE310 microSD Express 讀卡機
• 突破傳統記憶卡極限：ME300 將 PCIe NVMe 架構導入 microSD 外型規格，提供最高 900 MB/s 讀取與 800 MB/s 寫入速度，大幅縮短載入時間，為新世代掌上型遊戲裝置帶來更流暢、反應更迅速的遊戲體驗。
• 釋放效能潛力：支援 SD 7.1 microSD Express 規格，提供最高 1 TB 容量，並向下相容 UHS-I 裝置，兼顧現有平臺與未來裝置的使用需求。
• 理想的行動工作流：結合高速傳輸、廣泛相容性與輕巧便攜優勢，成為掌上型遊戲、行動內容創作與外出工作流程的理想儲存解決方案。
為新世代運算而打造
從極致容量記憶體、PCIe Gen5 SSD，到專業級媒體儲存與可攜式儲存方案，Biwin 在本屆 COMPUTEX 展示了全方位的產品矩陣。這不僅展現了品牌在儲存技術上的深厚底蘊，更揭示了其核心戰略：以極具擴充性與高效能的儲存架構，全面對接 AI 時代的數據洪流。
無論是 AI 模型訓練、加速內容創作流程，或支援高速行動工作應用，Biwin 持續推進效能、穩定性與整合能力的全面進化，為新世代運算平臺帶來更高效且靈活的儲存體驗。
歡迎蒞臨 Biwin COMPUTEX 2026 展區
展出地點：臺北南港展覽館 2 館 4 樓 R0102 展位
展出日期：
- 2026 年 6 月 2 日至 4 日｜上午 9:30 至下午 5:30
- 2026 年 6 月 5 日｜上午 9:30 至下午 4:30
商務接待室：臺北漢來大飯店 9 樓 906 ~ 907 室
親臨 Biwin 展位，體驗屢獲肯定的高速儲存創新技術，感受高效能記憶體、極速儲存與可攜式儲存方案如何全面驅動 AI 運算、遊戲體驗與內容創作效能。