搭配 AMD 平台能看到 2 種 EXPO 組態，比起 Intel XMP 多了 DDR5-8000 得以把玩。
先前介紹 Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 DDR5 192GB 記憶體，是款 Biwin 針對 AI 與遊戲等應用推出的大容量套件，電競為 Black Opal 系列主要定位。正如「沒有最高，只有更高」這句話所說，Biwin 另行創立 Origin Code 子品牌，切入高階極限效能市場。
Origin Code 首款產品 Vortex 系列，強調記憶體顆粒篩選、電路與散熱設計，到參數調校皆以追求極限作為目標。這系列提供 32GB～256GB 容量套件，時脈選項有 DDR5-6200 / 6000，除了配備包含 RGB 燈效的散熱片，也標榜是全球首款獨立風扇模組產品。
Biwin 提供 96GB 容量 Vortex DDR5-6000 UDIMM 套件組樣品，產品料號 OCL602696D-VB，是由 2 條 48GB 容量模組組合而成，在零售通路預定會比較容易購得。偌大的包裝盒內除了記憶體模組，還有前述獨立散熱風扇與安裝配件，包含螺絲起子與螺絲。
Vortex 散熱片經電鍍處理以提升質感，並提供鏡面銀與隕石黑兩種配色選擇，配色同時牽動產品組合配置。目前已知套件組合如下列，提供二進制與非二進制容量、2 入和 4 入模組數量選項，鏡面銀版本有 4 種搭配組合，而隕石黑目前看來就只有一種。
| Origin Code Vortex | |||||||
| 外觀色彩 | 鏡面銀 | 隕石黑 | |||||
| 容量組合 | 32GB (16GB x 2) | 48GB (24GB x2) | 192GB (48GB x 4) | 256GB (64GB x 4) | 96GB (48GB x 2) | ||
| 超頻功能 | AMD EXPO、Intel XMP 3.0 | ||||||
| 資料傳輸率 | 6200MT/s | P1：6000MT/s、P2：8000MT/s* | 6000MT/s | 6000MT/s | P1：6000MT/s、P2：8000MT/s* | ||
| 時序 | CL26-36-36-86 | CL26-36-36-76 | CL36-47-47-108 | CL26-35-35-102 | CL30-43-43-102 | CL26-36-36-72 | CL36-47-47-108 |
| 工作電壓 | 1.5V | 1.45V | 1.4V | 1.4V | 1.45V | ||
| 有限保固 | 記憶體模組終身、散熱風扇 3 年 | ||||||
* 建議搭配 AMD 平台 2 DIMM / 1DPC 設計主機板。
模組本體尺寸為 145.2 x 47.3 x 8.5mm，對於 Vortex 使用的鋁合金散熱片，Biwin 強調魚鱗倒扣設計已取得專利。外側有 0.75mm 超薄雙斜角處理，有助於提高散熱輔助效果，與模組接觸的部位則依據不同散熱需求，分別搭配 3.5W/m⋅ K 與 5W/m⋅ K 導熱墊。
獨立散熱風扇尺寸為 145.17 x 24.67 x 47.04mm，內建 3 顆 40mm 雙滾珠軸承風扇，支援 PWM、轉速範圍 800～8,000RPM、最大風量 22.5CFM。安裝使用螺絲上鎖相當簡單直覺，而且長條形螺絲孔設計能小幅度偏移調整位置，只不過安裝後整體高度將達到 71.97mm。
所配備 RGB 燈效設計，和幾大主機板廠的燈光控制方案相容，無須另外安裝特定軟體。官方標示採用 8 組燈光矩陣設計，可呈現出 1,680 萬色，預設發光效果超過 10 種。由於散熱風扇會遮擋住發光區域，導光條又結合類似流蘇的設計，讓側面也能呈現發光效果。
Origin Code 強調採用特別篩選的 SK Hynix 顆粒，並搭配 10 層印刷電路板打造產品，以我們測試的版本為例，應是採用 M-Die 步進、DDR5-5600 原生顆粒。得留意設計配置為 2Rx8，也就是 2 / dual rank、8bit 位元寬度，電路板兩面各有 8 顆顆粒屬於雙面模組。
料號 OCL602696D-VB 產品標示時脈 DDR5-6000，設計支援 XMP 3.0 與 EXPO 規範，SPD 提供 JEDEC DDR5-5600 與 XMP / EXPO DDR5-6000 組態屬於合理配置。不過搭配 AMD 平台時，還能選用額外的 EXPO DDR5-8000，因此官方建議搭配 2 DIMM / 1DPC 設計主機板。
以 MSI MEG X870E Unify-X MAX 這款 2 DIMM / 1DPC 主機板，搭配我們自用的 Noctua NH-D15s 雙塔式散熱器為例（記憶體限高 ≤65mm）。Vortex 散熱風扇若置中固定，會占用處理器散熱器的安裝淨空區域，得利用偏移安裝騰出空間，另外它還會局部接觸到散熱器的鰭片。
啟用 EXPO 組態的試驗結果經彙整如下，受 AMD 記憶體控制器特性影響，從 DDR5-6000 提升到 DDR5-8000，基本傳輸量測試僅增加約 3.x％。在其他幾種測試類型，效能增益最高約 8.x％，其中像是在 CrossMark 的反應這項目提升幅度更達 18.x％。
溫度試驗以 MemTest64 執行 50 次迴圈（耗時接近 1 小時），裸機試驗環境約 27°C，將以 DDR5-8000 組態為例。坦白說，Vortex 散熱風扇運作噪音相當大，猶如置身在電腦機房般吵雜*，因此透過主機板將轉速固定在 50％（約 4,000RPM）。
* 1U 伺服器常用 40mm 散熱風扇，以高轉速換取風量因而非常吵雜。
除了調降 Vortex 風扇轉速，還有前述局部接觸散熱器的鰭片這點，也都會影響到氣流和試驗結果。在此並非理想的條件下，安裝風扇前後的溫度差異為 6.8°C～7.3°C（約 12.x％～13.x％），若裝機有良好的氣流配置，可預期風扇效益應會更明顯。
Origin Code Vortex 雖然和 AMD、Intel 平台相容，但具備 2 種 EXPO 組態的 48GB 與 96GB 版本，明顯更偏向為 AMD 平台最佳化。尤其測試的 96GB 版本屬於 2 rank 類型，卻也能達到 8000MT/s 高時脈、CL36 低時序，在容量、時脈與時序之間取得良好平衡，特別適合有此需求的 AMD 平台玩家參考。
