美光科技今（15）日於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，AATT2）啟用典禮，總統賴清德、總統府秘書長潘孟安、經濟部部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱、中科管理局局長許茂新、台中市政府秘書長黃崇典、美光總裁暨營運長 Manish Bhatia、台灣美光董事長盧東暉，以及華碩、微星科技、大聯大、文曄科技、威剛科技、創意電子與聯發科技等重要客戶及產業生態系夥伴共同出席，展現美光與台灣半導體產業生態系長期深耕、緊密連結的合作關係。
AATT2 為美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠，將進一步強化美光的先進封裝與測試能力，支援高頻寬記憶體（HBM）以及 AI 帶動的市場需求。
隨著AI應用持續擴展，HBM需求保持強勁成長。美光在最新財報中指出，2027 年大部分 HBM 產能已完成客戶預訂，預期至 2028 年以前，HBM 市場需求成長速度將持續超越傳統 DRAM，記憶體產業供需仍將維持緊俏，為支援這波成長，美光持續擴展全球先進記憶體與先進封裝布局；除 AATT2 正式啟用外，位於新加坡的 HBM 先進封裝廠亦預計自 2027 年起開始貢獻產能，共同支援 AI 時代持續成長的市場需求。
在這項全球布局中，台灣始終扮演關鍵角色。美光深耕台灣超過 30 年，已建立涵蓋產品研發、先進記憶體製程，以及先進封裝與測試的完整布局，持續支援全球 AI 與先進記憶體創新發展。憑藉深厚的人才基礎、健全的供應商生態系、先進製造專業與卓越執行能力，台灣具備在 AI 時代扮演領導角色的優勢；美光持續投資台灣，也展現公司對台灣在未來先進記憶體與 AI 發展中戰略重要性的信心。
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