英特爾於Hot Chips 2026展示三款針對代理式AI與企業級工作負載所設計的架構。
包含支援智慧型用戶端與邊緣運算的Intel Core系列3處理器（代號Wildcat Lake）、提供高效率推論的Intel GPU D系列（代號Crescent Island），以及用於高效能協調運算的下一代Intel Xeon處理器（代號Diamond Rapids）。在開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）2026全球峰會上，英特爾進一步公布Intel GPU D系列的最新技術細節。
代理式AI的未來本質上將呈現異質化特性，涵蓋雲端、企業與邊緣環境，如何兼顧效能與經濟效益至關重要。Intel Core系列3處理器將AI帶入主流用戶端與邊緣系統、Intel GPU D系列著重降低推論成本、Diamond Rapids提供可擴展的運算基礎。
三款處理器的重點摘要：
Intel Core系列3處理器採用Intel 18A製程，結合新一代運算核心、低功耗設計，為主流個人電腦與智慧邊緣平台，提供兼顧效能與能源效率的運算體驗。
Intel GPU D系列專為高效率、大規模AI推論應用打造，協助企業加速導入AI、提高基礎架構利用率，並獲得更好的AI投資報酬。
代號Diamond Rapids的下一代Intel Xeon處理器是首款採用Intel 18A-P製程技術的Intel Xeon資料中心處理器，導入全新架構，提供穩定的高效能、高效率與可擴展性，為企業級代理式AI奠定運算基礎。
Intel Core系列3處理器為重視高性價比的消費者、商用市場及基礎邊緣運算裝置帶來先進效能、卓越的續航力以及AI就緒能力。Intel Core系列3處理器採用Intel 18A製程打造，結合可提供高x86單執行緒效能的新型CPU核心、內建具備XMX加速功能的Xe3顯示核心，以及可為混合式AI提供高達17 TOPS的NPU。Intel Core系列3處理器也是英特爾首款採用UCIe技術的已上市處理器，為主流AI平台帶來具成本效益的多晶片封裝設計。
對於處於一般五年升級週期中的小型企業和家庭用戶來說，Intel Core系列3處理器帶來絕佳的升級機會。相較於五年前的電腦，Intel Core系列3的單執行緒效能提升高達47%，多執行緒效能提升高達41%，GPU AI效能提升高達2.8倍。
其他新規格與功能包括：
– Intel Core系列3為具備混合式AI就緒能力的Core系列處理器，支援高達40 TOPS平台效能的AI工作負載。
– 支援現代連網技術，包括多達兩個整合的Thunderbolt 4連接埠、Intel Wi-Fi 7 (R2)以及Intel Bluetooth 6。
– Intel Core系列3專為全天電池續航和日常生產力而設計，與前一代Intel Core 7 150U處理器相比，創作與生產力提升高達2.1倍，處理器功耗降低高達64%，GPU AI效能提升高達2.7倍。
– 除了筆記型電腦，Intel Core系列3也將英特爾的創新技術擴展至基礎邊緣應用場景，從機器人、智慧建築，到銷售時點情報系統（POS）終端與智慧計量設備，為多元的實際應用提供兼具效能、AI算力與能源效率的最佳平衡。
Intel GPU D系列旨在提升長時間運行、記憶體密集型AI推論的成本效益。這款GPU採用英特爾最新的Xe3P架構，在350瓦功耗範圍內，提供最高480GB LPDDR5X記憶體8、1.5 TB/s記憶體頻寬，以及1.3 petaflops的FP8運算效能。此設計兼顧記憶體容量、運算效能與能源效率，展現英特爾針對實際推論工作負載最佳化基礎架構的策略。
Intel GPU D系列專為大型語言模型、高工作負載與並行推論服務打造，單張GPU卡可支援多達3,000億個參數的模型，搭載八張GPU的系統則可支援超過1兆個參數的模型。適用範圍涵蓋多租戶AI服務、機器人，以及其他對延遲敏感的工作負載。
Intel GPU D系列採用標準PCIe規格、氣冷式設計與共通的Xe軟體基礎，可簡化在既有資料中心環境中的部署，並支援Intel GPU平台間的應用程式移植。客戶無須建置專用機櫃或特殊冷卻基礎設施，即可擴大推論規模。
目前Intel GPU D系列已開始提供客戶樣品。英特爾將持續擴大硬體、軟體與開放生態系，讓企業能更靈活地在既有及新建資料中心基礎架構中部署並擴展推論應用。
Diamond Rapids是一款專為企業級代理式AI設計的多用途處理器，完全採用英特爾技術打造，包括在功耗與效能方面進一步強化的Intel 18A-P製程。Diamond Rapids導入全新架構，結合可靈活配置的運算模組、統一記憶體互連架構與彈性I/O，提供穩定的高效能、高效率與可擴展性。英特爾亦採用Foveros Direct 3D與UCIe-S互連技術的先進SoC架構設計，並搭配高頻寬記憶體子系統、新的進階效能擴充（Advanced Performance Extensions，APX）以及強化的進階矩陣擴充（Advanced Matrix Extensions，AMX），以加速下一代AI應用。
其他新規格與功能包括：
– 高達256個全新核心與1.28GB末級快取（Last-level Cache，LLC）。
– 16個記憶體通道，資料傳輸速率達12800 MT/s。
– 128條支援PCIe Gen6與CXL 3.0的通道。
