Zen 4 處理器介紹完之後，緊接著就是近期沒有太多聲音的 RDNA 3 GPU。
預期在 2022 年接替 RDNA 2 的 RDNA 3 GPU 架構，其實近期非常少聽到它的聲音，甚至可以用被 NVIDIA GeForce RTX 40 系列完全掩蓋來形容… 在 2022 年的財務分析師大會上 AMD 揭露部分關於 RDNA 3 以及 Navi 3X GPU 的資訊。
首先，Navi 3X GPU 家族與 Zen 4 架構相同，將會導入 TSMC 5nm 製程，預期它將比 RDNA 2 有著 50% 的 Performance-Per-Watt 提升。
從 RDAN 1、RDNA 2 到 RDNA 3，有著 50% 的 Performance-Per-Watt 提升，這是一個相當大的進步，然而這不單單只是靠著 5nm 製程的升級（Navi 2x 家族為 N7 / N6 製程），更是要靠著架構的改善才有辦法做到。
RDNA 3 有著多項架構的改變，其中包含了新一代的 AMD on-die Infinity Cache 技術。當然，AMD 在 GPU Compute Unit（CU）部分也重新改良，這都是幫助 RDNA 3 效能表現提升的其中一部分。
最重要的部分應該是，過去數年我們都曾聽到 AMD 在 chiplet 方面下來很多功夫，也見到 AMD 有著相當多的專利，現在可以確定 AMD 會在 RDNA 3 上導入 chiptlet 設計。雖然 AMD 沒有明確告知，但應該可以確認至少會有 1 組 GPU tier 出現在 RDNA 3 的 GPU 上，就如同 Zen 4 處理器般，未來的 AMD GPU 將不會再只是單一顆 Die 那樣簡單。
對於 RDNA 3 的 Navi 3x 家族，也就是 Radeon RX 7000 系列的架構與規格，AMD 並沒有在財務分析師大會上給予太多資訊，但我們可以期待在接下來的日子有更多 Radeon RX 7000 系列的訊息。
雖然 RDNA 3 尚未正式發表，但 AMD 在活動上也揭露了 RDNA 4 已經在公司產品規劃中，並有望在 2024 年與大家見面。RDNA 4 唯一可以知道的事情是，它將會導入先進製程，就時間點來看，很有機會是 TSMC 的 3nm 製程，而 RDNA 3 已經導入 chiplets 設計的先決條件下，RDNA 4 可以推測也將維持這樣的設計。
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