傳出推遲發售的原因被人揭露，但這樣的問題不曉得能否快速被解決…
AMD 正式確認台灣時間 8 月 30 日早上 7 點舉行發表會前夕，市場就傳出原先曝光的發售時間將從 9 月 15 日更改至 9 月 27 日，這消息背後的主要原因似乎已經被確認。
中國 Chiphell 站長 nApoleon 在論壇的發文證實 Ryzen 7000 系列主機板似乎碰到了 BIOS 問題。
Ryzen 7000 系列處理器將搭配 AM5 腳位主機板，預期首波只會搭配 X670 與 X670E 晶片主機板，兩張板子差異主要在於 PCIe 5.0 的支援度；簡單來說，X670E 晶片需要同時支援 PCIe 5.0 x16 顯示卡與 PCIe 5.0 x4 的 M.2 SSD。
事出必有因的前提下，也證實 AMD 合作夥伴在開發與驗證階段傳出的 PCIe 5.0 訊號、DDR5 記憶體相容性等問題。
這次發售推遲的原因在於 BIOS，而我們的消息來源則是告知 AMD 量產版本的 Ryzen 7000 系列處理器需要搭配新版本的 BIOS 才能開機，但目前尚未確定究竟哪一個版本的 BIOS 才能作為量產版本 BIOS 去執行，更有趣的是，從第一版本至今，AMD 已經做了好幾次的更動。
不過，隨者 8 月 30 日這個發表時間正式公開，AMD 內部應該要確認究竟要使用哪一個版本的 BIOS 讓合作夥伴開始進行量產。
只是，這也讓我們聯想到 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 系列處理器推出初期，玩家們也碰到不少相容性問題，爾後大多都是透過 BIOS 更新才能獲得解決。
最新傳出的 9 月 27 日開賣時間，實際上與 Intel Innovation Day 2022 重疊，而 Intel 預期在這活動中發表代號 Raptor Lake-S 的第 13 代 Core 系列桌上型處理器與 Z790 晶片主機板。