AMD（NASDAQ: AMD）在2023工業自動化展覽會（Smart Production Solutions 2023）宣布推出AMD Ryzen™嵌入式7000系列處理器，其為工業市場的高效能需求作出最佳化。
透過結合“Zen 4”架構與整合的Radeon顯示核心，Ryzen嵌入式7000系列處理器提供嵌入式市場上前所未有的效能與功能。憑藉其擴展的特性與整合功能，Ryzen嵌入式7000系列處理器成為各種嵌入式應用的理想選擇，包括工業自動化、機器視覺、機器人和邊緣伺服器。
Ryzen嵌入式7000系列處理器是率先採用新一代5奈米技術，同時提供7年生產供貨承諾的嵌入式處理器。這款全新嵌入式處理器整合AMD Radeon RDNA™ 2顯示核心，無需使用針對工業應用的獨立GPU。由於嵌入式應用需要額外的作業系統軟體選項，Ryzen嵌入式7000系列處理器支援Windows 10和Windows 11以外，也支援Windows Server和Linux Ubuntu。Ryzen嵌入式7000系列處理器也包括多達12個高效能CPU核心，結合其整合的功能特性與廣泛的作業系統選項，為系統設計人員提供無與倫比的整合便利性。
AMD全球副總裁暨嵌入式處理器事業群總經理Rajneesh Gaur表示，工業應用使用案例的複雜度與水平持續提升，推動了對更強大處理功能的需求。Ryzen嵌入式7000系列處理器整合關鍵功能特性與可擴展設計，非常適合從先進機器人、儀器設計到電源控制、影片監控等廣泛應用。
TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell表示，對於嵌入式工業應用來說，提供差異化且可擴展的產品，同時仍能滿足功耗、效能和預算要求至關重要。全新AMD Ryzen嵌入式7000系列專為廣泛使用案例打造，使其在持續成長且多元化的市場中成為工業應用的理想選擇。
研華科技工業物聯網事業群總經理蔡淑妍（Linda Tsai）表示，研華科技很高興推出AIMB-723 ATX主機板。這是首款整合AMD Socket AM5晶片組的工業級主機板，能夠增強邊緣工業應用的功能。AIMB-723提供高運算效能以及可擴展性，以支援最多三插槽的獨立GPU卡和一張額外用於機器視覺應用的三圖框擷取卡（three-frame grabber card）。憑藉Ryzen™嵌入式7000系列處理器的支援，研華科技的AIMB-723工業主機板不僅可以加速具有嚴苛效能要求的AOI應用，也可以滿足PCI擴展的傳統要求，從而適應各種通訊協定和I/O介面。
ASRock Industrial總裁Handsome Tzeng表示，ASRock Industrial作為AMD的長期合作夥伴，致力於智慧共創，為全球領先的工業主機板和系統供應商。我們很高興宣布推出突破性的Mini-ITX主機板IMB-A1002，其由配備B650晶片組的AMD Ryzen™嵌入式7000系列處理器提供支援。透過“Zen 4” CPU核心效能、AM5插槽、整合的AMD Radeon RDNA 2顯示核心、DDR5記憶體和PCIe 5.0的強大功能，我們目標將邊緣效能提升到非同凡響的全新高度，使客戶能夠創建導向各種AIoT應用的領先嵌入式解決方案。
友通資訊產品中心總經理張家益（Jarry Chang）表示，我們的產品採用最新AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器，能夠為工業應用提供卓越的生產力和繪圖效能，同時保持成本效益。該產品可顯著提升營運效率，特別是在機器視覺、機械臂控制和高階醫療影像系統等領域。此外，它也為我們的客戶提供優質選擇，以滿足他們對高階CPU的需求。這些先進的處理器旨在滿足不同環境的獨特需求，同時在頂尖效能和預算考慮間維持平衡。
Ryzen嵌入式7000系列處理器提供：
• “Zen 4”架構，搭載多達12個高效能CPU核心
• 整合Radeon RNDA 2顯示核心，2.2GHz頻率下最大1WGP
• AM5插槽，LGA封裝40mm x 40mm，1718針腳
• 熱設計功耗（TDP）範圍為65瓦至105瓦
• 支援雙通道ECC DDR5記憶體，速度高達5200MT/s
• 多達28條PCIe® 5晶片連接通道
AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器現正在生產中，AMD將於11月14日至16日在德國紐倫堡2023工業自動化展覽會（SPS Smart Production Solutions 2023）4號展廳121號展位上進行展示。