CES 20205 應該很忙碌，因為有不少新品。
我們都知道 AMD 會在 9 月底推出 X870E 與 X870 晶片主機板，但整個 AMD 800 系列晶片主機板，除了 X870E 與 X870 外，還有 B850 和 B840 在內。就德國 ComputerBase 的消息提到，B850 與 B840 晶片主機板，推出時間不會在 2024 年，而會在 2025 年第一季。
X670E 與 X670 晶片主機板，推出至今也已經有 2 年之久，但，我們都知道在 AMD 600 系列晶片中，B650 或者是 B650E 晶片更受到市場的歡迎，因為其價格要比 X670 或 X670E 晶片主機板更誘人。
不論是 AMD 600 系列晶片主機板，或者是 AMD 800 系列晶片主機板，它們採用 AM5 腳位，支援 Ryzen 7000、8000 以及 9000 系列處理器。
至於 AMD 800 系列晶片主機板的 4 款晶片差異，主要不同於 PCIe、USB 與 Overclocking，更簡單來說，就是為了市場區隔，以及價格區間去做規格區別。可以見到 B850 支援 Gen 5 的 M.2 SSD、USB 3.2（20Gbps）與處理器和記憶體超頻，但 B840 部分只有支援 PCI 3.0、USB 3.2（10Gbps）以及記憶體部分的超頻，並且只擁有一個 PCIe x16 頻寬。
2025 年除了可以見到 AMD B850 與 B840 晶片主機板外，Ryzen 9000X3D 系列處理器也預期會在 CES 2025 與 RDNA 4 的新一代 Radeon 顯示卡同步登場。