AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能“Zen 3”核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比，全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器具備更好的CPU效能、DRAM記憶體傳輸速率、CPU核心數和I/O連接能力，能為一些最嚴苛的24×7執行環境和工作負載提供所需的效能與低功耗選擇。
AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器現正為領先嵌入式ODM和OEM廠商出貨，以滿足企業和雲端儲存、資料中心網路連結路由、交換和防火牆安全功能日益增長的需求。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器能支援從虛擬超融合基礎架構到邊緣先進系統等各種多樣化使用案例。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur表示，AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為在高效能與功耗效率間尋求平衡的客戶打造，用於在小體積的BGA封裝內實現廣泛應用。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器帶來強大的功能與先進的優勢，能夠滿足企業和雲端儲存、網路連結產品對卓越工作負載效能的需求。
AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為儲存和網路連結系統提供4核心、6核心和8核心配置，以及範圍在10瓦至54瓦之間的低熱設計功耗（TDP），從而在小體積的設計中實現效能與功耗效率的精確平衡。全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器讓系統設計人員能夠將單板設計用於多種系統配置，其球柵陣列（BGA）封裝和散熱功能可用於開發更加通用及靈活的設計，以簡化系統整合。
IDC運算半導體研究副總裁Shane Rau表示，相較於傳統運算，儲存與網路連結需要在資料處理效能、資料轉移、功耗管理和熱管理方面實現不同平衡。用於儲存和網路連結的處理器需要平衡運算、記憶體和I/O功能，以便在空間受限的環境中達到空間利用、功耗效率和散熱。儲存與網路連結市場需要為核心資料中心和邊緣基礎架構系統提供最佳化的x86相容處理器。提供這類處理器的廠商將助力其OEM客戶顯著拓展系統TAM，同時充分利用其在x86產業體系中的現有投資。