AMD 總算推出了比較像樣點的產品，新款 APU 最終將近年來的研究全數整合。
在 x86 架構下的 Zen APU 可能有望一改之前積弱不振的情形，這部份主要原因都要歸功在目前正火熱的 HBM 身上，由於 HBM 記憶體的高頻寬吞吐加上堆疊封裝的方式，讓原先需要佔用 PCB 面積甚廣的 DRAM 有望直接放在 package 內透過 interposer 直接與 SoC 交換資料。
架構圖中顯示單一 CPU 中將最多可以整合 16 顆 Zen x86 Core（32 線程），每一核心均獨立內建 512KB L2 cache（最多 8MB），共享 32MB L3 chche。
除 x86 CPU 之外，產品本身還會包含 Platform Processor（分為 secure boot 與 crypto coprocessor）、Greenland GPU、PCIe 3.0 控制器、記憶體控制器，還有 1GbE PHY，整體規模相當完整且多變化。
Platform Processor 的兩個區塊將分別為開機防護與協同加密的部分，主要用於系統安全，這部份也早已經在 AMD ARM 架構產品中實作，而增加這部份主要是為了打入伺服器市場。
Greenland GPU 則是支援 16GB HBM2，提供最高 512GB/s 的頻寬，這也直接表示單一 HBM 規格可能為 8Hi stack / 8Gb / 2000Mbps，單純看數據吞吐量的表現，已經比目前獨立顯示卡都要來的高上許多，在運算能力上提供 1/2 的雙精度運算與 HSA 異架構運算。
PCIe 3.0 控制器則加入類似 Intel Flexible I/O 的概念，共 64 條通道，其中 2 條可以作為 SATA Express、14 條可作為 SATA，所以即便全數用於儲存裝置，仍然有 48 條 PCIe 3.0 通道可用作擴充卡所使用的獨立通道。另外也具備 1GbE PHY 用於網路功能，不過並未提及具有多少個，這部份規格並未加入 10GbE PHY 可能是經過屏蔽部分線路的產品。
記憶體控制器則是強化至 4 通道，單一通道最高支援 2 支記憶體，另外也支援 ECC、RDIMM、LRDIMM 等規格，最高頻率 DDR4-3200。
整體而言，這款產品的規格相當完整，不過是否能夠在市場中與 Intel 一較高下還言之過早。畢竟 AMD 除了 x86 架構之外，還另外發展了 ARM 架構，預計最終透過同一端口相容兩種不同屬性的產品，恐怕會遭遇目前 AM3+ 腳位為了相容，最終無法有效提昇效能的困境。