AMD 總算推出了比較像樣點的產品,新款 APU 最終將近年來的研究全數整合。

在 x86 架構下的 Zen APU 可能有望一改之前積弱不振的情形,這部份主要原因都要歸功在目前正火熱的 HBM 身上,由於 HBM 記憶體的高頻寬吞吐加上堆疊封裝的方式,讓原先需要佔用 PCB 面積甚廣的 DRAM 有望直接放在 package 內透過 interposer 直接與 SoC 交換資料。

AMD x86 Zen

memory system architectures

架構圖中顯示單一 CPU 中將最多可以整合 16 顆 Zen x86 Core(32 線程),每一核心均獨立內建 512KB L2 cache(最多 8MB),共享 32MB L3 chche。

除 x86 CPU 之外,產品本身還會包含 Platform Processor(分為 secure boot 與 crypto coprocessor)、Greenland GPU、PCIe 3.0 控制器、記憶體控制器,還有 1GbE PHY,整體規模相當完整且多變化。

Platform Processor 的兩個區塊將分別為開機防護與協同加密的部分,主要用於系統安全,這部份也早已經在 AMD ARM 架構產品中實作,而增加這部份主要是為了打入伺服器市場。

Greenland GPU 則是支援 16GB HBM2,提供最高 512GB/s 的頻寬,這也直接表示單一 HBM 規格可能為 8Hi stack / 8Gb / 2000Mbps,單純看數據吞吐量的表現,已經比目前獨立顯示卡都要來的高上許多,在運算能力上提供 1/2 的雙精度運算與 HSA 異架構運算。

PCIe 3.0 控制器則加入類似 Intel Flexible I/O 的概念,共 64 條通道,其中 2 條可以作為 SATA Express、14 條可作為 SATA,所以即便全數用於儲存裝置,仍然有 48 條 PCIe 3.0 通道可用作擴充卡所使用的獨立通道。另外也具備 1GbE PHY 用於網路功能,不過並未提及具有多少個,這部份規格並未加入 10GbE PHY 可能是經過屏蔽部分線路的產品。

記憶體控制器則是強化至 4 通道,單一通道最高支援 2 支記憶體,另外也支援 ECC、RDIMM、LRDIMM 等規格,最高頻率 DDR4-3200。

整體而言,這款產品的規格相當完整,不過是否能夠在市場中與 Intel 一較高下還言之過早。畢竟 AMD 除了 x86 架構之外,還另外發展了 ARM 架構,預計最終透過同一端口相容兩種不同屬性的產品,恐怕會遭遇目前 AM3+ 腳位為了相容,最終無法有效提昇效能的困境。

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