隨著 AI 驅動運算持續推升功耗密度與散熱需求，全球水冷技術品牌 Asetek 今 (1)日宣布，將於 COMPUTEX 2026 攜手多家國際硬體夥伴，共同展示專為AI 時代高算力散熱需求的最新次世代水冷平台架構，不僅刷新散熱效率、低噪音表現新里程，推出優化的 4mm 綜合偏移冷頭設計，更重新定義AI 高算力的散熱新標準。
Asetek 同時也揭示，在完成與春秋電子（CQ）的策略整合後，公司正展開更長期的散熱策略布局。透過結合 Asetek 位於丹麥的核心水冷研發能力，以及 CQ 在亞洲製造規模與供應鏈基礎設施上的絕對優勢，進一步強化未來高密度運算市場的技術基礎。在本屆展會中，Asetek 將聚焦於消費級旗艦水冷平台的世代交替，並將此一全新熱架構的技術演進，視為未來全面對接高密度運算與 AI 散熱需求的重要基石。
首次於 COMPUTEX 登場的 Emma V3 [Gen10] 平台，代表 Asetek 下一世代 AIO 水冷架構重新定義散熱標準，相較前一代，在一般 TDP 使用狀態下熱阻再降 1.5°C 、體感音量降低約 45% 的噪音表現，以及針對新世代 CPU 熱點重新優化的扣具加銅片微水道雙重偏移設計，提供更佳的系統整合彈性，讓AI 高算力的運算維持最佳的效能。該平台也將透過 TRYX 展示其最新散熱架構與系統整合能力。
其中，高階旗艦架構將透過 ASUS ROG 限量特別版首度亮相。
「AI 高算力時代，水冷散熱不再只是配角的元件，而是影響核心處理器晶片運算效能表現的基礎架構，」Asetek 執行長暨創辦人 安卓・斯洛特・艾瑞克森（André Sloth Eriksen）表示：「今年在 COMPUTEX 2026 新發表的次世代 Emma 平台，無論是散熱效率或低噪音表現，都將刷新全新紀錄，Asetek 的突破性技術、將進一步滿足 AI Workstation 的高算力散熱需求，也將同時開啟伺服器散熱新篇章。」
Asetek 備受市場肯定的 Ingrid 平台，繼去年與 Antec 展示搭載 Ingrid [G9] 的 Vortex View 360 產品後，今年 COMPUTEX 更獲得包括 ADATA、NZXT、TRYX 的青睞，將於攤位上展示最新的AIO機種。該平台在典型 TDP 下，相較各自的前一代、能為 CPU 帶來降低達 3°C 的優異溫控表現，並精準滿足兩大市場定位：
– Ingrid Mainstream： 主打在 25 公分測試距離下僅 18–20 dB(A) 的超低噪音表現，並結合便利的預裝風扇結構（Pre-installed），將搭載於 NZXT 與 TRYX 等品牌產品。
– Ingrid Value： 與 ADATA（威剛） 合作推出的 ADATA LEVANTE VIEW 360，則延續 Ingrid 核心散熱架構與優異溫控表現，以更高性價比的設計，進一步拓展至更廣泛的玩家與主流市場定位。
此外，搭載 Emma V2 平台的 ASRock（華擎）Taichi 360 HOLO 將同步登場，展現硬核散熱工藝。而採用 Sigrid V2 平台的 TRYX HOLO 則將驚艷亮相，將前衛的視覺美學與獨特互動體驗完美融合，為高端玩家迎來全新的視覺與散熱饗宴。
Asetek 自 2021 年就開始投入工作站的散熱需求的水冷架構與技術研發，順應近期市場對高密度運算的高度矚目，Asetek 研發多年的 Intel Xeon 和 AMD Threadripper 水冷解決方案也獲得 Asus、Antec 及 Phanteks 等夥伴的高度信賴與肯定。今年將於 ASUS 和 Phanteks（追風者）攤位首次展示 Intel Xeon 工作站水冷系統；Phanteks（追風者） 與 Antec（安鈦克） 攤位，也將同時展出支援 AMD Ryzen Threadripper 工作站處理器的 AIO 散熱器。Asetek 工作站 AIO 具備 100% 全覆蓋 IHS 設計，能輕鬆解鎖超越傳統消費級硬體的450W+ TDP 限制，以成熟的技術實力回應當前市場對高階運算的嚴苛散熱剛性。
Asetek 研發團隊代表將於 COMPUTEX 期間親臨現場，分享更多平台架構與工程設計洞察，並與全球媒體進行交流。 COMPUTEX 2026 展期間，Asetek 相關技術與合作產品將於 ADATA、ASRock、ASUS ROG、NZXT、Phanteks 與 TRYX 等合作夥伴攤位展出。