華碩今日於NVIDIA GTC 2026發表全液冷AI基礎架構，為新世代NVIDIA Vera Rubin平台帶來全方位端對端解決方案，包括：機架級AI工廠、桌上型AI超級運算、邊緣AI與企業AI，助攻企業、雲端供應商打造高效節能的大規模AI叢集，降低PUE與TCO，成就無與倫比的數位生產力。
其中，採用NVIDIA Vera Rubin的全新ASUS AI POD，是一款專為海量AI工作負載設計的液冷裝置，可提供多元冷卻模式、客製化散熱方案和備援功能，滿足各式所需；同時，亦結合專家諮詢、儲存配置、基礎架構部署等一站式服務，加速企業升級，共創無限商機。
而同為本次展出一大亮點的XA VR721-E3，為100%液冷機櫃級系統，其熱設計功耗(TDP)最高可達227kW (MaxP)或187kW (MaxQ)，每瓦效能提升10倍，相當適合兆級參數模型運算，成為大規模AI工廠強悍動能來源；此外，華碩亦攜手Schneider Electric、Vertiv等國際大廠，構築全棧式電力與冷卻基礎設施，無論是標準部署、先進液冷環境，皆能實現零降速(zero-throttle)性能與高度冗餘。
針對數據中心的嚴苛需求，華碩另同步推出支援NVIDIA HGX Rubin NVL8系統的伺服器系列，配備八顆NVIDIA Rubin GPU，並透過第六代NVIDIA NVLink連接，且每顆GPU整合高達800G頻寬，能協助企業以較低成本轉型至液冷架構，包括：配備創新混合冷卻系統的XA NR1I-E12L與全液冷的XA NR1I-E12LR；其中，XA NR1I-E12L不僅將液冷(D2C)技術精準應用於NVIDIA GPU基板，更搭配氣冷系統為雙Intel® Xeon® 6 處理器提供絕佳散熱。
堅強的產品陣容還有搭載NVIDIA HGX B300系統的XA NB3I-E12、配備NVIDIA MGX架構與NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC的ESC8000A-E13X，以及內建NVIDIA RTX PRO 4500 / 6000 Blackwell伺服器版GPU的ESC8000A-E13P，可輕鬆應對巨量資料處理分析、AI / 影像及視覺運算。
實際應用方面，ASUS AI工廠已累積多個成功案例，像是ASUS ESC8000系列，支援NVIDIA Omniverse所建構的生產線數位分身(Digital Twin)，搭配NVIDIA可客製化多鏡頭追蹤工作流，以進行遠端模擬，降低部署風險；且為推動AI開發與普及，華碩亦與NVIDIA認證儲存供應商，如：IBM、DDN、Weka、VAST Data密切合作，建立具備擴展性的區塊儲存(VS320D-RS12)、物件儲存(OJ340A-RS60)及軟體定義系統，確保從邊緣到雲端都擁有高度靈活性。
作為AI 領域專家，華碩創建完整的實體AI生態系統，提供從初期開發到最終部署所需的關鍵算力，而這場科技革命始於開發人員的桌面，也就是搭載NVIDIA Grace Blackwell Ultra平台的桌上型超級電腦—ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3，其內建NVIDIA NVLink-C2C互連技術與748GB一致性記憶體(Coherent Unified Memory)，足以承擔訓練海量模型的重任。
而極致小巧的ASUS Ascent GX10，則配備NVIDIA Grace Blackwell Superchip，以提供Petaflop等級震撼效能(每秒千萬億次浮點運算)，是快速模型迭代，以及具擴充性邊緣配置的理想首選！同時，此強大的開發能力亦可無縫轉換至內建NVIDIA Jetson Tho的推論引擎—ASUS PE3000N，其內蘊高達2,070 TFLOPS的驚人運算，再加上NVIDIA Cosmos等開放模型與Metropolis 的視覺AI庫，即使執行感測器融合或自動導航都能從從容容、游刃有餘！
此外，Ascent GX10及ExpertCenter Pro ET900N G3亦相容最新NVIDIA NemoClaw平台，此開源架構可簡化OpenClaw AI助理部署流程，並安裝NVIDIA OpenShell，以支援NVIDIA Nemotron等開源模型，開發人員可在本地建置全天候運作的自主代理程式，透過隔離的沙箱環境、權限控管與私有裝置端推論，確保AI應用更安全且值得信賴。