Core H35 系列主打應用在新定義的超可攜電競機種上，訴求為遊戲和輕薄可以兼具。
作者: bisheng
Apple M1 晶片廣受好評，Intel 認為：處理器指令集架構迥異，還有得拚
對於 M1 的到來，Intel 先前並沒有多作些什麼表示，現在才正要開始。
MSI MPG Z590 Gaming Carbon WIFI 開箱：視覺、供電、音效、網路全面升級
換用 Z590 晶片組同時也跨出新一步，做了很有感的設計方案升級、視覺改變。
MSI MEG B550 Unify 實測：零光害、14 + 2 相供電旗艦板
除了採用 AMD B550 晶片組堆砌供電迴路，支援 PCIe 4.0 介面的 M.2 插槽更多達 […]
升級 18 + 1 相供電、Wi-Fi 6E 與 10G 網路，GIGABYTE Z590 Aorus Master 開箱
採用 Intel Z590 晶片組的鷹神（神鷹）即將駕到，高階主力款不免俗再堆砌好料。
Intel 500 系列晶片組：Z590、H570、H510、B560 規格彙整
500 系列晶片組與第 11 代 Core 處理器連動，讓新賣點得以完整展現出來。
速度飆上 7,000MB/s，Corsair Force MP600 Pro PCIe 4.0 NVMe SSD 即將推出
新一波 PCIe 4.0 NVMe 競賽醞釀中，就看 Phison 方案大軍幾時啟動。
換上 Intel Z590 晶片組導入 Thunderbolt 4、強化供電，ASUS ROG Maximus XIII Hero 開箱
換用 Z590 晶片組可不是披上馬甲就登場，ASUS 做了些改變讓它等級再提升。