與現有的 Skylake 同為 14nm 製程，Intel Kaby Lake 很快就要登場。
作者: Chris.L
MediaTek Helio X20，紅米 Note 5 登場
紅米 Note 4 在中國發表，讓人意外的是使用了 MediaTek Helio 處理器。
PCIe 3.0 x4 的 SMI 控制器，Intel SSD 600p 上架
不同於 SSD 540s 系列產品，全新的 600p 終於是 PCIe 3.0 x4 頻寬。
DDR5、GDDR6、LPDDR5 與 HBM3，記憶體規格繼續向前進
Hot Chip 活動中，應該可以見到不少關於 GDDR5、DDR5 以及 HBM3 的消息。
2017 年開始導入，PCIe 4.0 規範已就緒
PCIe 3.0 是在 2010 年公佈，不過要到 2012 年才見到消費性產品導入。
Qualcomm Snapdragon 820 版，Samsung GALAXY Note 7 拆解完成
Samsung GALAXY Note 7 上市，意味著我們也可以找到拆解分析圖。
Samsung GALAXY Note 7：Case-Mate 的 Naked Tough 系列是個不錯選擇
Samsung GALAXY Note 7 正式在台推出，週邊配件也陸續上架開賣。
8、16、32 以及最高 64 核心，AMD 將在 Hot Chips 公佈 Zen 核心處理器細節
Intel IDF 正在美國舊金山舉行，AMD 乘勢插花，同地舉行一場「Zen」活動。
