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作者: Press Release
ASML 與 TSMC 引領產業轉移升級至大尺寸 High NA EUV 光罩
艾司摩爾科技股份有限公司（ASML Holding N.V.）與台灣積體電路製造股份有限公司宣布發起 […]
加速產業運用 High-NA EUV，Intel 晶圓代工與 ASML 攜手合作
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會（SPIE Photomask Technology + […]
2026 Agentic AI on the Edge Hackathon 正式開放報名
報名與企劃書徵件自即日起至 10 月 2 日上午 11:59 截止。
IFA 2026：AMD Jack Huynh 開幕主題演講聚焦個人 AI 時代
AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh於德國柏林舉行的IFA 2026發表開幕 […]
驅動 AI 創新落地，ASUS 全球 AI Tech 高峰會揭示全方位解決方案
華碩日前於韓國首爾舉辦全球AI Tech高峰會，宣布深化與NVIDIA、AMD、Intel策略合作， […]
3 款莫蘭迪吸睛新色登場，ASUS Zenbook 14 AI 筆電掀質感風潮
華碩推出全新ASUS Zenbook 14（UX3480），珊瑚粉、極地藍、沙暮金三款莫蘭迪色調。 […]
出價 129 億美元，NVIDIA 將收購 Hugging Face
NVIDIA 已同意以 129.303 億美元收購 Hugging Face。雙方將共同擴展 Hug […]
