散熱器，這個不起眼的角色，從 Intel Stock Cooler（LGA 775）開始翻身，主要原因為壓力過高造成板彎問題。
近年其實也早已經被板廠解決，透過 Lotes / Foxconn 的新版本 Socket 設計，可以有效解決板彎造成的不良。不過 Intel Stock Cooler 那板彎情況嚴重的印象，早已經深深刻入消費者心中。也因此目前散熱器市場其實還保留著一定客群，即便目前的發熱量早已經不若以往屢創新高，更遑論目前主流級產品的解熱瓶頸並非在散熱器身上。
對於一般人來講，目前平價且主流的散熱器尺寸大多為 120mm，除了大便是美之外，主要原因就要屬目前板廠經過時間淬鍊後，針對大尺寸散熱器的相容性已經做得相對完善許多。不過對於目前 Mini-ITX 市場來看，大尺寸散熱器仍然不夠友善，撇開為了減少麻煩，不把 PCH 放於 CPU 與 PCIe x16 中間的省事 Layout，也還存在許多彆腳問題。
主要問題有：1. 相容，但很緊湊。2. 相容，但限制很多，如方向，可掛的風扇厚度。光是這兩個問題，其實就造成許多主機板必須要被淘汰，或者是放棄該散熱器的安裝。
針對便宜小塔，目前只有幾個選擇，Thermalright True Spirit 90M (Rev.A)、Cryorig M9i 或者是 CoolerMaster Hyper 92mm 系列與本次要評測的 be quiet! Pure Rock Slim。這幾款產品最為亮眼的非 Thermalright True Spirit 90M (Rev.A) 莫屬，工藝品質即便近年捨棄回流焊，光是那套扣具與鍍鎳成品，就可以讓它穩居第一名寶座。第二名理論上為 Cryorig M9i，不過整體扣具設計不佳，強化背板會挑主機板，棄用後的安裝方式比 Push-Pin 的設計更難安裝，因此它的評價還有待商榷。至於本次 be quiet! Pure Rock Slim，Push-Pin 設計，先天外表就不如其它競爭對手優，只能靠著自身工藝技術彌補。
包裝相當簡便，採較環保的瓦楞紙開孔固定方式，而非泡棉。兩種方式的目的皆同，不過泡棉仍有機率造成折 Fin 的問題，要處理這些廢棄物也相對麻煩。
扣具分為 Intel、AMD 兩種，Intel 的可以直接鎖上，AMD 就只有翹翹板，且無法固定在散熱器本體上。
預載散熱膏，不用再費神去刮平，原廠並沒有提供該散熱膏導熱係數，效果優不優未知。導熱係數倒是其次，這個設計對於一般初階玩家相對友善，才是這個預載散熱膏的初衷，有本錢玩散熱膏的玩家，也不在這個客群中。
散熱器結構採歪脖子設計，左右並非對稱設計，也因此散熱鰭片的深度較深，不同 Thermalright True Spirit 90M (Rev.A) 較短的 Fin 道設計。理論上較長 Fin 道可以帶來更高的解熱能力，不過仍然需要計算熱導管至 Fin 的熱阻，還有風扇在鰭片間能帶走多少熱量，才是最終解熱能力。
熱導管部分，針對 CPU 接觸面採銅底上錫的設計，相當保守的設計。鰭片接觸面則是穿 Fin 技術，並沒有導入更好的回流焊製程，整體架構中規中矩。
雖然銅底上錫較 HDT 多了一段熱阻，但好處還是相當明顯的，除了保有熱導管完整導熱能力之外，後續清潔也較乾淨。若熱阻處理得當，銅底超越 HDT 也並無可能，兩種方式均有利弊，選擇自己喜愛即可。
測試採用 Intel Core i5-7600K 做為評測基準，軟體則是採用 Intel Thermal Analysis Tool（俗稱 Intel TAT）做為烤機軟體，運行超過四小時後擷取最後半小時溫度飽和記錄做為此次測試的數據模型，也可以更直觀的分析 be quiet! Pure Rock Slim 的解熱能力落點。
最終 be quiet! Pure Rock Slim 面對 Core i5-7600K 這顆 91W 處理器的長時間負載之下，達到了 64 度堪用水準。
