DDR4 記憶體陸續成為市場主流，但科技的腳步並沒有因此而停滯下來。
GPU 用記憶體即將進入 GDDR6 階段，而 CPU 部分雖然 JEDEC 尚未針對 DDR5 記憶體規範釋出最終版本的白皮書，但 Cadence 與 Micron 已經開始針對 DDR5 記憶體顆粒進行測試。在這個測試中，Cadence 使用的是 CL42 和 4400MT/s 的 Micron 8Gb DDR5 原型顆粒；相較於目前的所使用的 DDR4 記憶體，下一代的 DDR5 記憶體電壓可以從 1.2V 下調至 1.1V。
根據 JEDEC 的計畫，DDR5 記憶體預計可以達到 6400MT/s，但 Cadence 提到，最初的 DDR5 記憶體 IC 只能支援到 4400MT/s。
目前 DDR4 記憶體顆粒原生時脈已經從 DDR4-2133 提升至 DDR4-2600，爾後還會有 DDR4-3200 的出現，但時間點還無法確定。
另一方面，Cadence 使用的 DDR5 測試晶片（Controller + PHY）是來自 TSMC 的 7nm 製程，但沒有提到是 CLN7FF（DUV）或 CLN7FF+（DUV + EUV）。
如果沒有太大意外，Cadence 預測 DDR5 記憶體會在 2019 下半年開始在 Server 市場導入，2022 年會開始與 DDR4 記憶體交替。就現階段來說，Intel 與 AMD 在 CPU 規劃依舊以 DDR4 記憶體為主，至於何時會見到支援 DDR5 記憶體的處理器，想必與 Cadence 預測的相差不遠。
JEDEC 預期會在夏天公布 DDR5 規範的最終版本。
