DDR4 記憶體陸續成為市場主流,但科技的腳步並沒有因此而停滯下來。

GPU 用記憶體即將進入 GDDR6 階段,而 CPU 部分雖然 JEDEC 尚未針對 DDR5 記憶體規範釋出最終版本的白皮書,但 Cadence 與 Micron 已經開始針對 DDR5 記憶體顆粒進行測試。在這個測試中,Cadence 使用的是 CL42 和 4400MT/s 的 Micron 8Gb DDR5 原型顆粒;相較於目前的所使用的 DDR4 記憶體,下一代的 DDR5 記憶體電壓可以從 1.2V 下調至 1.1V。

根據 JEDEC 的計畫,DDR5 記憶體預計可以達到 6400MT/s,但 Cadence 提到,最初的 DDR5 記憶體 IC 只能支援到 4400MT/s。

目前 DDR4 記憶體顆粒原生時脈已經從 DDR4-2133 提升至 DDR4-2600,爾後還會有 DDR4-3200 的出現,但時間點還無法確定。

另一方面,Cadence 使用的 DDR5 測試晶片(Controller + PHY)是來自 TSMC 的 7nm 製程,但沒有提到是 CLN7FF(DUV)或 CLN7FF+(DUV + EUV)。

如果沒有太大意外,Cadence 預測 DDR5 記憶體會在 2019 下半年開始在 Server 市場導入,2022 年會開始與 DDR4 記憶體交替。就現階段來說,Intel 與 AMD 在 CPU 規劃依舊以 DDR4 記憶體為主,至於何時會見到支援 DDR5 記憶體的處理器,想必與 Cadence 預測的相差不遠。

JEDEC 預期會在夏天公布 DDR5 規範的最終版本。

Comments are closed.