除了 SSD 跟螢幕在這次 CES 展出外,還有些新主機板首度亮相。
硬體零組件
AMD Radeon VII 16GB HBM2 顯示卡規格確認
突如其來的 AMD Radeon VII 讓整個高階顯示卡市場有了不一樣的聲音出現。
採用 7nm 製程與 Zen 2 架構,AMD 展示 Epyc 2 和桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器
7nm 製程是 AMD 在 2019 年的重點,除了 GPU 部分,CPU 也將導入。
第一款 7nm 製程遊戲顯示卡,AMD Radeon VII 16GB HBM2 預計 2 月上市
讓人有了個「WoW」的感覺,因為 Navi 以外的顯示卡出現在 Keynote 上。
專為玩家設計的光影追蹤基準測試,UL 正式釋出 3DMark Port Royal
Ray tracing 應用在今年有機會成長,基準測試老字號 UL 的 3DMark 正式開始支援。
InWin 928、905 與 A1 Plus 在 CES 2019 展出
2 款新的高階機殼是 InWin 在 CES 2019 的重點產品之一。
Foveros 3D 封裝技術採用,10nm 製程 Intel Lakefield 整合 Tremont 與 Sunny Cove 處理器架構
Intel Keynote 上的 Lakefield 其實是一款非常有趣的產品。
Intel 9 代 Core 生力軍:i3-9350KF、i5-9400F、i5-9400、i5-9600KF、i7-9700KF、i9-9900KF
6 顆新的 9 代 Core 處理器,應該可以減少缺貨的麻煩?