Low Profile 一直有它獨特市場，所以不少品牌都會為此推出產品。
硬體零組件
6C12T 存在，AMD Ryzen 處理器一個都不能少
之前說沒有，現在又說有，到底有沒有，3 月份就會明朗。
功能相當全面，ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO 與 PRIME X370-PRO 主機板曝光
如果有印象，AMD 曾在 CES 2017 公佈多款 AM4 腳位主機板。
產品手冊更新，SK Hynix 第一季推出 4GB HBM2 記憶體
很顯然地，SK Hynix 真的很愛更改產品規劃時間。
首波僅 3 個系列，AMD Ryzen 準備就緒
AMD 的 AM4 平台即將登場，相較於 Intel，似乎讓人有些許的期待感。
搭配 X299 晶片主機板，Intel 計畫 8 月發表 Skylake-X 與 Kaby Lake-X
沒有意外的話，Intel 不會在 Computex 2017 上公佈全新的 X299 晶片。
Rockchip RK3288 晶片，ASUS Tinker Board 瞄準 Raspberry Pi 3
進軍 Maker 市場，並推出一款採用 Rockchip 晶片的 Tinker Board。
Polaris 11 完整版，Sapphire Radeon RX 460 Nitro OC 亮相
完整的 Polaris 11 GPU，Sapphire Radeon RX 460 Nitro OX […]
