ARM 稍早推出一款影像處理器，主要鎖定在 2.5K 影像市場。
硬體零組件
8GB 在規劃中，Samsung Electronics 量產 4GB HBM2
在 JEDEC 更新 HBM 資訊後，Samsung Electronics 有了新動作。
中階秒殺 “高階” 對手，Qualcomm Snapdragon 650 跑分比較
Qualcomm Snapdragon 650 表現如何，AnTuTu 釋出數據告知大家。
搭配 Killer NIC 網路晶片，EVGA Z170 Classified K 主機板登場
Z170 主機板依舊是目前主力產品，因此 EVGA 稍早推出一張新的主機板。
Gigabyte 為 Xeon E3 處理器推 X170 與 X150 系列主機板
Gigabyte 推出 5 張全新主機板，主要為了 Intel Xeon 處理器。
基於 ARM Cortex-A57，AMD Opteron A1100 系列 SoC 發表
ARM 聲音越來越大，甚至是 AMD 這個 x86 陣營也加入其中。
表現更勝 Kirin 950，Huawei 新處理器數據曝光
一款新的 Huawei Kirin 處理器在 Geekbench 資料庫出現。
HBM 導入要再等等，NVIDIA Pascal 最快第二季登場
Pascal 率先導入到 Drive PX2 上，但更多人關心何時會在 PC 見到。
