應該是 ASUS 在 Z170 系列晶片上最強悍的一張主機板。
硬體零組件
Bulldozer 核心數與事實不符，AMD 可能侵犯不公平競爭法
重返榮耀之路真的是困難重重，現在 AMD 在美國被消費者告上法院。
Thunderbolt 3 與 USB 3.1 Type-C，ASUS Z170-Premium 主機板登場
Channel 更名為 Signature 系列後，最頂級的 Premium 主機板終於回歸。
自主架構計劃導入 Server 市場，Huawei Kirin 960 維持 ARM 核心處理器
除了 Huawei Kirin 950 外，這家公司在記者會上也公佈未來一些細節。
支援 8 埠影像輸出，NVIDIA 推出 NVS 810 繪圖卡
產品更新，不過不是在 GeForce 顯示卡，而是專業的 NVS 產品。
ARM Mali-T880 MP4 與 16nm FinFET+ 製程，Huawei Kirin 950 來了
新一代的 Kirin 處理器正式登場，帶著強勁的規格，要給人一個不一樣的新感覺。
正式登場時間快到了，Qualcomm Snapdragon 820 坐等發表
Qualcomm Snapdragon 820 正式登場時間可能就要到了，這也是不少人所期待的。
完勝 Exynos 與 Snapdragon，Huawei Kirin 950 測試分數曝光
對於 Samsung Exynos 7420 以及 Qualcomm Snapdragon 810， […]
