對於 Samsung Exynos 7420 以及 Qualcomm Snapdragon 810， […]
硬體零組件
駁斥「溫度」與「優化」問題，Qualcomm Snapdragon 820 符合設計指標
「過熱問題」可能是 Qualcomm 心中的痛，特別是近期韓國媒體放出的消息。
可與 Samsung Exynos 7420 抗衡，Huawei Kirin 950 即將登場
Huawei Kirin 將有新產品登場，預計可以與 Samsung Exynos 7420 抗衡。
有效降低成本，eDP 標準更新至 1.4b 版本
與 eDP 1.4a 相同，新的 eDP 1.4b 可輸出 8K 解析度。
溫度表現有點問題，Samsung 正在優化 Qualcomm Snapdragon 820
Snapdragon 820 對於 Qualcomm 相當重要，因為這則款產品不能再出現任何失誤。
內建電池並可攜帶，Sony MP-CL1 微型投影機 11 月上市
早前在 NCC 出現的 Sony 微型投影機 MP-CL1 即將在台灣買到。
通過 Thunderbolt 3 認證，Gigabyte Z170 主機板開放韌體更新
透過韌體更新，Gigabyte 更多主機板已經可以支援 Thunderbolt 3。
Excavator 架構小改並支援 DDR4，AMD 發表 R-Series 嵌入式處理器
DDR4 記憶體推出之後，AMD 支援相關記憶體的產品終於正式登場。