桌上型的 Kaby Lake-S 外，同時還有筆電用的 Kaby Lake-H 處理器。
行動通訊裝置
USB Type-C 的 Thunderbolt 3 加入，Lenovo 預期在 CES 公佈 2017 ThinkPad X1 Carbon
ThinkPad X1 Carbon 將繼續生產，並預計在 CES 2017 公佈新版本。
Qualcomm Snapdragon 625，ASUS ZenFone 3 Zoom 搭配雙主鏡頭設計
CES 在 2017 年 1 月開始，而 ASUS 已經開始架起 ZenFone 的宣傳網站。
iPhone 7 Plus 保護殼：Case-Mate Naked Tough Clear、Iridescent 與 Tough Mag
iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 上市已經好一陣子，但市場上還是相當難買。
Qualcomm Snapdragon 821，小米 Note 2 與極窄邊框螢幕的小米 MIX 登場
小米 Note 2 以外，另一款無邊框的 Mi MiX 也在記者會中亮相。
只有電池可見 HTC，Google Pixel XL 拆解完成
有機會在台灣上市，來看看 Google Pixel XL 如何被 iFixit 團隊分解。
Qualcomm Snapdragon 核心，Oppo R9s 與 Oppo R9s Plus 登場
Oppo R9s 與 R9s Plus 發表，使用 Qualcomm Snapdragon 600 […]
Samsung Electronics：GALAXY Note 7 暫停販售與更換計畫
電信商停售，以及生產線停線之後，Samsung Electronics 終於出面說明。