小米 4s 之後，當然就是輪到旗艦的小米 5 正式亮相。
行動通訊裝置
Qualcomm Snapdragon 808，小米手機 4s 加入指紋辨識功能
小米 4i 國際版與小米 4c 中國版推出後，現在又有一款新機登場。
Fairphone 2：可自行更換鏡頭、面板的模組化手機
LG G5 “下巴” 擁有不少功能，但距離真正的模組化手機還有段距離。
Sony Xperia X Performance、X 以及 XA 硬體規格比一比
MWC 2016 登場的 Sony Xperia X 系列，一起來看他們規格差異。
台灣價格曝光，HTC One X9 將於近期上市
剛在 MWC 2016 上公佈的 HTC One X9 預計在近日於台灣市場開賣。
唯有仰賴工程機保持 “領先”，6.33 吋 Le Max Pro 23 日開賣
這在台灣應該無法想像，因為中國連工程機都能搶首賣！
一窺內部架構，Samsung GALAXY S7 完成拆解
是的，每一次旗艦裝置發表，最讓人期待的就是將它大卸八塊了！
Lenovo 新聞稿洩密，部分 AMD Radeon M400 系列 GPU 確定 4 月登場
Lenovo 在新聞稿中，意外揭露 AMD Radeon 下一代產品代號，但也還好。