Intel、Huawei、Qualcomm 以及 Samsung 都在搶 5G Modem 市場。
網路與通訊技術
Qualcomm：ASUS 會推出 Snapdragon 845 裝置，並使用完整 RFFE 套件
Sony Mobile 之後，ASUS 也加入 Qualcomm RFFE 解決方案。
符合 3GPP 規範，Huawei 公布 Balong 5G01 晶片
Qualcomm 與 Intel 之後，Huawei 也加入 5G Modem 行列。
Qualcomm Snapdragon 5G Modem 將使用 Samsung 7nm LPP EUV 製程
5G 是市場關注的一個焦點，即使不知道它到底可以有什麼變化的情況下。
Intel 將與 Dell、HP 與 Lenovo 合作推出 5G 連網筆記型電腦
4G 落在 Qualcomm 之後，但進入 5G 時代，Intel 可能很不一樣。
下載速度最高達 2Gbps ，Qualcomm Snapdragon X24 LTE Modem 採用 7nm 製程
1Gbps 的 LTE 速度還沒體驗到，2Gbps 已經在後面排隊等著了。
峰值速度達 1.7Gbps，KDDI 與 Samsung 在移動火車下進行 5G 演示
5G 在台灣可能還有一段路要走，但韓國、歐洲、美國和中國都加快了腳步。
不能被遠拋在後的 5G 世代，Intel XMM 8060 回應 Qualcomm Snapdragon X50
在 Qualcomm 公布 5G 智慧型手機參考設計的一個月後，Intel 也有新動作。
