高容量模組的價格仍然不便宜，但支援容量倍增終究是個話題。
Intel 最近幾代桌上型主流性能平台，支援 DDR4 的產品容量上限多為 64GB，即便是最新發布的第 9 代 Core 也包含在內。這些記憶體控制器支援 2 通道、最多 4 個插槽配置，意即只要使用 4 支 16GB 容量模組（UDIMM），就會達到容量支援上限 64GB。不過這並非沒有轉圜之地，因應更大容量模組出現、特定使用者的巨大容量需求，Intel 正準備讓最新世代產品能夠對應支援。
外媒 AnandTech 撰文指出，HP 宣布最新主流性能平台電腦產品，將能夠支援 32GB 容量模組，總和容量更可高達 128GB。AnandTech 特地向 Intel 查證，所獲得聲明證實了這個可能性，最新的第 9 代處理器暨平台，能夠支援採用 16Gb 記憶體顆粒構成的模組，總和容量亦可達到 128GB。只不過 16Gb 晶片是在近期才產品化，Intel 目前正加緊驗證當中，預計要幾個月後才會釋出更新。
JEDEC 早期制定 DDR4 規範的時候，即表面顆粒容量密度可達 8～16Gb，也就說單顆可提供 2GB 容量。桌機常用的 UDIMM 模組，以 16 顆顆粒、2/Dual Rank 規格構成，這樣單支即能有 32GB 容量。Samsung 於稍早前，率先宣布 16Gb 顆粒得以產品化，只是礙於現實應用面因素，先推出行動平台適用的 SO-DIMM 模組產品。畢竟筆電甚少會配備 2 個以上的記憶體模組插槽，擴充彈性是無法和桌機相比，這策略再合理不過。
不過就我們側面所取得的資料來看，Intel 確實是老早就在醞釀，讓特定主流性能平台能夠支援 16Gb 顆粒，近期的新品大多名列其中。除了最新的第 9 代桌上型處理器（4 核心產品可能除外），第 8 代的 Core i7 等處理器也包含在內，惟限制是得搭配 Z390、H370 這些代號 Cannon Lake PCH 的晶片組。至於行動平台產品，代號 Coffee Lake-H 與 Whiskey Lake-U 等部分，也是能夠對應支援 16Gb 顆粒，惟最終可用總和容量仍得視筆電的設計配置而定。
至於 Intel 會以何種方式進行更新，據悉是 BIOS 甚至連同內顯的驅動程式，都得一併更換才能夠順利對應支援。只不過代價就是 32GB 模組肯定不便宜，畢竟初期產量與推出品牌必然有限，恐怕不只是 16GB 模組那價格乘以二而已。