亦敵亦友這句話，現在也適用於 Intel 與 AMD 雙方。
市場傳聞已久，Intel 將推出整合 AMD 內顯的處理器，現在 Intel 官方親自發布消息證實，歸屬於第八代 Core 架構處理器之中 H 系列。Intel 與 AMD Radeon Technologies Group 共同合作開發，Intel 處理器與 AMD 客製化 Radeon 內顯、HBM2 記憶體，是運用 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge ( 嵌入式多晶片互聯橋接 ) 技術溝同連結，並且合併封裝在一起。
Core H 系列是針對行動平台設計的產品，Intel 指出處理器搭配獨立顯示晶片，現行設計方案的機身厚度普遍在 26mm 左右。但是運用搭載 Radeon 內顯的 Core H 系列處理器 ，能夠將厚度降低至 16mm 甚至是 11mm，而且仍然具有一定等級性能，得以滿足筆電族群對於遊戲體驗的要求。不過處理器型號、規格，甚至架構等資訊尚未公開，Intel 只表示 2018 年第一季將會有實體應用產品推出。
