Radeon R9 Fury X、Radeon R9 Fury 以及 Radeon R9 nano，均採用了全新的 Fiji 核心。
Die Stacking 與 HBM 技術組成，Fiji 雖然維持在 28nm，但從技術層面來看，它已經吸引到不少人的關注。
Fiji GPU 的 28nm 製程由 TSMC 負責，另外其他為 UMC，最後再由日月光進行封裝測試。維持在 28nm 製程的原因應該不少，在台灣記者會會後的訪問中，AMD 相關技術人員提到，因為有別於過去只有 2 種變化，Fiji 擁有 450 種變化，其中最大的變化在 Die Stacking 與 HBM 技術，因此在製程部分維持在 28nm。
製程的提升固然重要，但架構是否需要，也是另一個重要的考量點。目前，Fiji 電晶體數量為 89 億顆。
雖然 Fiji 維持在 28nm，但相關人員提到，AMD 在 2016 年計畫推出 14nm FinFet 製程的產品。14nm FinFet 大部分會交由 Global Foundries 負責，主因是獲得 Samsung 相關技術授權。
顯示卡部分目前只有 4GB 記憶體，但到了第二代 HBM 技術，可以期待更多的記憶體，但 Fiji 就只會有 4GB，不用有其他特別的期待。
同時，Radeon R9 Fury X 只會有水冷版，空冷就別想了；至於 Radeon R9 Fury 在後續將會有自製卡的推出，時間點並未明確告知；最後 Radeon R9 nano 與 E3 記者會相同，現在並沒有給出太多的資訊。
這次 Fiji 晶片不支援 HDMI 2.0，AMD 認為 DisplayPort 會比 HDMI 2.0 便利，同時他們會在 DisplayPort 這塊進行強化。
Radeon 200 系列與 Radeon 300 系列的差異，我們相當清楚，就這問題詢問到 AMD 相關的產品經理，其實得到的答案相當籠統，不外乎價格不同、取向有所差異、記憶體的增加以及性能表現的提升。
可以確定與 SK Hynix 合作的 HBM 技術會是 AMD 未來的方向，至於 NVIDIA 方面則是與 Samsung 合作的 3D Memory。
對於 Fiji 是否會導入 Notebook 以及 FirePro，現場並沒有給出太多提示，然而 AMD 方面並不會顯示使用範圍的情況下，或許有機會，但不會那麼快實現。