Radeon R9 Fury X、Radeon R9 Fury 以及 Radeon R9 nano,均採用了全新的 Fiji 核心。

Die Stacking 與 HBM 技術組成,Fiji 雖然維持在 28nm,但從技術層面來看,它已經吸引到不少人的關注。

Fiji GPU 的 28nm 製程由 TSMC 負責,另外其他為 UMC,最後再由日月光進行封裝測試。維持在 28nm 製程的原因應該不少,在台灣記者會會後的訪問中,AMD 相關技術人員提到,因為有別於過去只有 2 種變化,Fiji 擁有 450 種變化,其中最大的變化在 Die Stacking 與 HBM 技術,因此在製程部分維持在 28nm。

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製程的提升固然重要,但架構是否需要,也是另一個重要的考量點。目前,Fiji 電晶體數量為 89 億顆。

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雖然 Fiji 維持在 28nm,但相關人員提到,AMD 在 2016 年計畫推出 14nm FinFet 製程的產品。14nm FinFet 大部分會交由 Global Foundries 負責,主因是獲得 Samsung 相關技術授權。

顯示卡部分目前只有 4GB 記憶體,但到了第二代 HBM 技術,可以期待更多的記憶體,但 Fiji 就只會有 4GB,不用有其他特別的期待。

同時,Radeon R9 Fury X 只會有水冷版,空冷就別想了;至於 Radeon R9 Fury 在後續將會有自製卡的推出,時間點並未明確告知;最後 Radeon R9 nano 與 E3 記者會相同,現在並沒有給出太多的資訊。

radeon r9 fury x

這次 Fiji 晶片不支援 HDMI 2.0,AMD 認為 DisplayPort 會比 HDMI 2.0 便利,同時他們會在 DisplayPort 這塊進行強化。

Radeon 200 系列與 Radeon 300 系列的差異,我們相當清楚,就這問題詢問到 AMD 相關的產品經理,其實得到的答案相當籠統,不外乎價格不同、取向有所差異、記憶體的增加以及性能表現的提升。

可以確定與 SK Hynix 合作的 HBM 技術會是 AMD 未來的方向,至於 NVIDIA 方面則是與 Samsung 合作的 3D Memory。

對於 Fiji 是否會導入 Notebook 以及 FirePro,現場並沒有給出太多提示,然而 AMD 方面並不會顯示使用範圍的情況下,或許有機會,但不會那麼快實現。

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