領先全球的特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於日前宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。

格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對 AI 訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過的平台上,具有強大的製造生態系統,可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗,及快速的上市時間。

為達到性能、功耗和面積的無懈組合,12LP+ 導入了若干新功能,包含更新後的標準元件庫、用於 2.5D 封裝的中介板,與一個低功耗的 0.5V Vmin SRAM 記憶單元,以支援 AI 處理器與記憶體之間的低延遲和低功耗數據往複,得致專為符合快速增長之 AI 市場的特定需所制定的半導體解決方案。

格羅方德資深副總裁兼運算暨有線基礎架構部總經理 Amir Faintuch 表示:「AI 循著脈絡已會成為我們有生之年最具顛覆性的技術。越發明顯的是,AI 系統的效能 – 特別是能運用一瓦的功率執行多少次運作 – 成為企業決定投資數據中心或頂尖 AI 應用的關鍵因素之一。我們的全新 12LP+ 解決方案能夠直接處理這項挑戰,而 AI 正是本解決方案在進行設計以及優化時,不變的初衷。」

12LP+ 建立在格羅方德 14nm / 12LP 平台基礎上,早已出貨超過 100 萬個晶圓。許多公司包含 Enflame 和 Tenstorrent 等,都將格羅方德的 12LP 用於 AI 加速器相關應用。藉由與 AI 客戶緊密合作並互相學習,格羅方德開發出 12LP+ 解決方案,為 AI 產業中的設計師提供更大的差異性以及更高的價值,並將開發及生產成本降至最低。

12LP+ 性能得以增強的特點包括:與 12LP 相比,將 SoC 級的邏輯性能提高 20%,而在邏輯晶片尺寸方面則縮小 10%。這些進階功能是透過 12LP+ 的新一代標準元件庫加以達成,其中包含性能驅動的面積優化組件、單一 Fin 單元、新的低壓 SRAM 記憶單元以及改良版類比佈局設計規則。

格羅方德的 AI 設計參考套件及其協同開發、封裝和晶圓生產後續統包服務,增強了格羅方德 12LP+ 專業應用解決方案的能力。在設計低功耗、經濟實惠且針對 AI 應用進行優化的電路時,更共同提供絕佳的整體體驗。格羅方德與生態系統夥伴間的緊密合作,亦造就了符合成本效益的開發費用,並縮短了上市時間。

除了 12LP 現有的 IP 產品組合之外,格羅方德亦將擴展 12LP+ 的驗證範圍,藉此將 PCIe 3 / 4 / 5 和 USB 2 / 3 併進主機處理器。此外,也將 HBM2 / 2e、DDR / LPDDR4 / 4x 和 GDDR6 納入外部記憶體和晶片間互連技術,使設計師和客戶往小晶片架構發展。

格羅方德的 12LP+ 解決方案已通過技術驗證,目前已準備在紐約州馬爾他的 Fab 8 進行生產,預計在 2020 下半年進行試產。格羅方德先前已宣布,將使 Fab 8 符合美國國際武器貿易條例(ITAR)標準和出口管制條例(EAR)於今年底生效的管制措施,透過這項舉措為 Fab 8 所生產的國防相關應用、裝置或組件提供機密性和完整保護。

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