全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商 – 技嘉科技，隆重推出全新的 AORUS Z790 X世代主機板。新款主機板經過精心打造設計，以便與下一代Intel Core 處理器完美結合，發揮其強大的運算能力。AORUS Z790 X世代主機板特別注重DDR5效能、以玩家為中心的BIOS改良和創新的硬體功能加強，藉此全力釋放出下一代產品的絕佳潛能。
技嘉在AORUS Z790 X世代主機板中展現了無與倫比的效能。透過搭載尖端技術，讓這些主機板提供最優秀的DDR5相容性和效能，支援高達DDR5 XMP-8266及以上的效能。而DDR5 XMP自動超頻功能，可以讓玩家輕鬆點選並啟用功能，便將原生DDR5-5600提升至DDR5-6000。此外，全新導入的背鑽孔技術，能強化訊號完整性，完美提高系統效能和可靠性。
AORUS Z790 X世代主機板為了簡化玩家組裝電腦的流程，提供眾多創新功能設計。M.2 EZ-Latch Click提供無螺絲安裝M.2散熱片的方式，而 M.2 EZ-Latch Plus 則簡化了 M.2 SSD 安裝過程。PCIe EZ-Latch (Plus) 可以輕鬆卸下顯示卡。此外，專屬於Z790 AORUS PRO X和B760M AORUS ELITE X等機種的 Sensor Panel Link，簡化了傳感器面板的設置，讓玩家輕鬆體現無需佈線的安裝方式。Z790 AORUS XTREME X則配備了一個 5 吋 LCD Edge View 螢幕，可以顯示系統狀態或玩家客製化的圖像。
AORUS Z790 X世代主機板以先進的全金屬散熱設計來處理高強度工作負載。AORUS XTREME X 和 AORUS MASTER X等旗艦機種採用 VRM Thermal Armor Fins-Array 設計，讓散熱表面積增加了最多 10 倍，透過獨特的奈米碳塗層設計，進一步提升 10% 的散熱能力。而M.2 Thermal Guard、Thermal Guard XL，甚至XTREME等獨特散熱設計，更能為PCIe 5.0 SSD的高速運作提供量身定制的最佳散熱效果。此外，I/O背板的通風孔設計，更能進一步強化散熱，讓整體系統溫度降低達7°C。
技嘉的超耐久技術為遊戲平台的可靠性和強度設定了最高標準。AORUS Z790 X世代主機板搭載最新PCIe UD Slot X設計。通過無縫、一體式設計，牢固地鎖定在專用背板上，將承重能力提高了10倍，加上獨特的內襯橡膠條設計，可以保護玩家的顯示卡PCB，以防止不必要的刮傷跟損害，為顯示卡提供了堅固的基礎，確保增強其耐用性和效能。再加上UD Memory Slot D5、UD M.2 Slot PG5和 UD Nanocarbon Backplate等先進功能，讓主機板更穩定、更耐用。
技嘉透過不斷最佳化BIOS讓AORUS Z790 X世代主機板得以發揮最全面的功能。新的UC BIOS提供包括客製化快捷選項等重新設計的UI和UX，。PerfDrive技術整合了技嘉的獨家BIOS設定，使Intel Core 處理器在效能、功耗和溫度的平衡變得更容易。與HWiNFO的合作不僅加強了硬體資訊的準確性、讓玩家輕鬆掌握系統狀況，更引進許多創新功能。這次合作導入專為HWiNFO設計的AORUS主題外觀，記憶體時序顯示器和更詳細的即時BIOS資訊。
AORUS Z790 X世代主機板為高效能運算訂定了新標竿，重新定義了愛好者、專業人士和玩家對於主機板技術的可能性。
