Intel Z370 晶片組之後,跟著就輪到原生 USB 3.1 Gen2 的 H370 了。
2017 年 10 月推出六核心處理器與 Intel Z370 晶片主機板的 Coffee Lake 平台後,一直到 4 月份才見到 H370 等其他低於 Z370 晶片的主機板推出,也許這是 Intel 的一項策略,但這樣的策略似乎讓 Intel 的部分江山讓 AMD 奪走;或許,這是我們的一個錯覺。
步入 2018 年 4 月,相當忙碌的一個月,因為 Intel 和 AMD 都有新品準備在這個月亮相。
明顯的,Intel 動作上要比 AMD 快一些,但後者是更換全新的平台,而 Intel 只是將既有的 Z370 晶片往下延伸,推出 H370、B360(有人問為何不稱為 B350,這原因很簡單,因為 AMD 已經將 B350 用在 Socket AM4 的主機板上)與 H310 晶片主機板讓消費者更多不同價格區間的裝機選項。
如果要明確說出 H270 與 H370 的最大不同,那麼應該就是原生 USB 3.1 Gen2 以及整合 Intel Wireless-AC 的支援(CNVi)。很確定與 Z370 晶片主機板相同的政策,H370 僅支援 Coffee Lake-S(8 代)處理器,無法向下支援 Kaby Lake-S(7 代)與 Skylake-S(6 代),是否會有板廠「不小心」放出 “暗黑” BIOS 讓使用者「無意間」下載來玩玩,這… 應該會見到,但它絕對會被 Intel 碎碎念一番。
H370 | H270 | H170 | ||
SKU | Consumer / Corporate | |||
Support | Coffee Lake-S(8th Gen) | Kaby Lake-S(7th Gen); Skylake-S(6th Gen); |
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CPU PCIe Configuration | 1 x 16 | |||
Independent DisplayPort | 3 | |||
Memory DIMMs | 4 | |||
Overclocking | No | |||
Intel SmartSound Technology | Yes | |||
Intel Optane Technology | Yes | Yes | No | |
Intel Rapid Storage Technology | 16 | 15 | 14 | |
Intel Rapid Storage Technology from PCIe Storage Drive Support |
Yes | |||
RAID 0、1、5、10 | Yes | |||
Intel Smart Response Technology | Yes | |||
I/O Port Flexibility | Yes | |||
Maximum High Speed I/O(HSIO)Lanes | 30 | 22 | ||
Total USB Ports(Max USB 3.1) | 14(8) | – | ||
Maximum USB 3.1 Ports: Gen2(10Gbps)/ Gen1(5Gbps) |
4(Native)/ 8 | – | ||
Total USB Ports(Max USB 3.0) | – | 14(8) | ||
Max SATA 6.0Gbps Ports | 6 | |||
Max PCIe Express 3.0 Lanes | 20 | 16 | ||
Max Intel RST for PCIe Storage Ports (x2 M.2 or x4 M.2) |
2 | |||
整理與製表:BenchLife.info |
不能超頻、沒有太多的 PCIe 通道設定,在這樣的情況下,Intel H370 晶片似乎要比 Z370 晶片簡單不少。雖然字面上的意義是這樣,但要如何在簡單中創造特色,這就變成一項難題。
講了那麼多,這次先來看看 Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi 主機板。
Gigabyte H370 Aorus Gaming 3 WiFi 主機板是 Gigabyte H370 晶片主機板中最高階的一張,跟著是 H370 Aorus Gaming 3 以及 Aorus B360 系列主機板;當然在非 Aorus 系列還可以見到 H370-HD3、H370M-D3H 以及 H370N-WIFI 等 H370 晶片主機板,但這些都不是重點。
至於 H370 Aorus Gaming 3 WiFi 與 H370 Aorus Gaming 3 的差異就在於有無搭配 Intel Wireless-AC 9560 無線網卡;Intel Wireless-AC 9560 還整合了 Bluetooth 5.0 晶片。
前面已經提到,雖然與 6、7 代 Intel Core 處理器他們同為 LGA 1151 腳位,但 300 系列晶片組就是僅支援 8 代 Intel Core 處理器。
LGA 1151、雙通道記憶體(4 插槽)、PCIe 3.0 x16、PCIe 3.0 x4 以及 6 個 SATA 6.0Gbps 都是 H370 Aorus Gaming 3 WiFi 的基本配置,比較特別的就是 Intel 原生的 USB 3.1 Gen2 以及 PCH 整合 CNVi WiFi Mac 這 2 個特色。
此外,H370 Aorus Gaming 3 WiFi 主機板上也建上 4 顆 LED 指示燈(VGA、CPU、BOOT、DRAM),可以快速地讓使用者清楚知道目前主機板目前碰到什麼問題。
音效方面使用的是 Realtek ALC1220-VB 音效 Codec,與 Z370 Aorus Gaming 7 的 Realtek ACL1220 音效 Codec 在型號上有些許不同;Realtek ALC1220-VB 與 Realtek ALC1220 主要差異在麥克風的 SNR 值,很清楚知道,Realtek ALC1220 表現會較 Realtek ALC1220-VB 佳。
當然 RGB Header(12V、G、R、B、W)與 Addressable RGB Header(VDG)依舊保留在主機板上。對於喜歡 RGB 電子花車造型的玩家來說,這都是基本的配置,然而對於這些 RGB 沒有太多愛的使用者來說,這類接頭基本上是可有可無。
Gigabyte 的 M.2 散熱片有著不錯的品價,而這次 H370 也隨主機板附上一顆。Intel 晶片的 PCIe 通道數配置關係,所以單單一顆 M.2 散熱片是足以應付使用者需求,為何如此說,因為若在 M.2_1(PCIe Gen3 x4, Type 22110)使用 PCIe M.2 SSD 後,跟著 M.2_2(PCIe Gen3 x2, Type 2280)就會轉混為 SATA 模式;同時,PCIe Gen3 x2 通道的 M.2 SSD 溫度表現不一定比 PCIe Gen3 x4 的 M.2 SSD 高,所以需要散熱片的需求也因此降低許多。
使用 Intel Core i7-8700 這款 6C12 的處理器進行測試也許可行,但 H370 這類型的主機板其實搭配 6C6T 的 Intel Core i5-8400 也是不錯的選項,因此我們的 H370 系列主機板都會以它為主進行測試。
總結一下,Intel H370 晶片組 多了幾個功能,包含 USB 3.1 Gen2(10Gbps)、SDXC(SDA 3.0)以及 Intel Wireless-AC 整合(PCH 整合 CNVi WiFi Mac),其中對使用者最有幫助的應該是原生的 USB 3.1 Gen2,但可惜目前絕大部分 USB 3.1 Gen2 裝置都是使用 ASMedia 晶片搭配,因此實際效能與表現還有一些進步空間。
最後,Intel H370 晶片組的出現,對消費性市場應該會有些幫助,畢竟 H370、B360 以及 H310 的出現讓消費者在裝機上會有著更多便宜的選項;後面 AMD Ryzen 2 部分… 4 月 19 日記得轉台回來。