新的 AORUS MASTER 系列主機板，不過只有 AMD X870E 可以擁有。
GIGABYTE 在 Computex 2025 上更新了 AMD 800 系列晶片主機板，但展出的部分只有 X870E 晶片主機板，包含 X870E AORUS MASTER X3D ICE 與特別拿出來給我們拍攝的 X870E AORUS MASTER X3D 黑色主機板；如果沒有意外的話，白色的 X870E AORUS MASTER X3D ICE 會是主打，但黑色版本應該也會在特定市場推出。
全新的 X3D 在硬體上有相當大的強化，就 X3D Turbo Mode 2 來說，與其他家都是關閉 SMT 的做法不同，GIGABYTE 可以針對 CPU 在不同 Loading 的條件下，提升 Ryzen 9000X3D 系列處理器的運作時脈，現場 PM 告知實際表現有機會比 AMD 時脈高出些許，主要是有加入專屬晶片去處理，至於細節部分我們後續的測試再為大家好好介紹，現在就先來看看 X870E AORUS MASTER X3D ICE 與 X870E AORUS MASTER X3D 外觀。
就現場 PM 提醒，全新 X3D 系列都直觸熱管設計，但現場沒有拆解，所以沒有照片可以提供大家參考。
比較有趣的是，全新的 X870E AORUS MASTER X3D 系列主機板提供 2 組 PCIe 5.0 插槽，當然第一組為完整 x16 頻寬，而第二組是 x8 頻寬。也就是說，X870E AORUS MASTER X3D 系列主機板可以讓使用者插 2 張 PCIe 5.0 的顯示卡。
主機板本身提供 5 組 M.2 SSD 插槽，其中 2 組為 PCIe 5.0 x4，另外 3 組則是 PCIe 4.0 x4 頻寬插槽。
GIGABYTE 在 PCIe 快拆機構設計上也有了進化，全新的 PCIE EZ-Latch Plus Duo 按鍵，讓使用者可以更輕鬆將厚重顯示卡卸下。現場 PM 也清楚、明確告知，全新設計快拆設計機構保證不會如對手般在卸下顯示卡時，刮傷顯示卡的 PCB。
PCIE EZ-Latch Plus Duo 按鍵設計相當創新，與原子筆按鍵的概念類似，且與 ASUS 免按鍵快拆設計完全不同方向。
可以見到，實際上就是一個貼片勾著顯示卡的 PCB 尾巴，讓它能固定不會被輕鬆移動。
上蓋磁吸的設計也在 X3D 系列主機板上回歸。
I/O 上可以見到 5G + 10G 的 Ethernet，較可惜的是，它們都是 Realtek 晶片；至於無線網路部分則是 Wi-Fi 7 規格，但因區域不同而有不同型號的網路晶片。
黑色的 X870E AORUS MASTER X3D 實際上要比白色的 X870E AORUS MASTER X3D ICE 耐看許多，至於後續會不會在台灣上市，則有待通知。
黑白搭配的 X870E AORUS MASTER X3D 主機板看似也不錯，但這就只是我們現場的惡搞。
