2021年6月17日–技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，宣布推出最新的 X570S 系列主機板，透過至少 14 相供電設計、6 層以上低溫電路板等用料提高系統穩性，為 AMD 最新發表的 Ryzen 5000 系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。全系列搭配全新散熱外觀設計，無晶片組風扇散熱設計，搭配最高四組自帶高散熱效率裝甲的 PCIe 4.0 M.2 插槽設計，讓 NVMe 固態硬碟在 7000 MB/s 高速運作時不會過溫降速，也可以避免晶片組因高效運作導致高熱來不及宣洩的問題。
新推出的 X570S 系列主機板除了支援最新的 PCIe 4.0 架構之外，更搭載豐富的功能。其中頂級的 X570S AORUS MASTER 主機板採用極致的直出式 16 相數位電源設計，提供最穩定的電源管理控制，讓超頻效能提升，搭配 Fins-Array II 第二代堆疊式鰭片及第二代直觸式熱導管、Thermal Guard III 雙面加高式 SSD 散熱片、Smart Fan 6 等先進散熱技術，讓主機板上在高負載運作下依然可以維持低溫高效。此外精選機種內建的 Active OC Tuner 主動式超頻調校技術，讓效能提升更具彈性。
技嘉 X570S 主機板全系列內建 2.5Gb E網路，提供高速網路通訊，而精選的 X570S AORUS 主機板更搭載最新傳輸速度高達 2.4Gbps 的 WiFi 6 甚至 WiFi 6E 802.11ax 無線網路！此外技嘉 X570S 系列主機板皆內建前置 USB 3.2 Type-C 介面，讓使用更方便，而精選的 AORUS X570S 系列主機板更搭載 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 規格，提供高達 20Gbps 高速外接傳輸頻寬，資料傳輸更迅速。同時，本次技嘉也發表最新的 X570S AERO G 創作者系列主機板，在內建與 X570S 主機板同等級的電源用料、散熱規劃、高速網路、4 組 PCIe 4.0 M.2 介面的同時，還搭載廣受創作者好評的 VisionLink 功能，提供創作者的創意更快速轉化為實質作品！
