那張在 Computex 2025 展出的 GIGABYTE X870E MASTER X3D ICE 主機板，終於要上市了。
Intel Arrow Lake 在市場上表現不如預期，已深深在大家心中定案。為了分散風險並維持營收，主機板廠逐步調降 Intel 平台比重，並將出貨策略轉向 AMD 800 系列晶片組，藉此因應市場需求的變化。不難見到，MSI 與 GIGABYTE 都陸續為 AMD X870 or X870E 晶片主機板推出新產品，可以見到主機板廠對於推出 AMD 平台的意願遠高於 Intel 平台。
沒意外的話，我們應該也可以見到 ASUS 在不久的將來推出新的 AMD 平台主機板，畢竟…
回到 GIGABYTE X870E MASTER X3D ICE 這張在 Computex 2025 曝光的主機板，它已經開始出貨，9 月份應該可以在通路上見到，但開賣時只會有白色版本，若想要黑色版本的 X870E MASTER X3D，那可能要再等一陣子。
8 層板設計的主機板，採用 Back Drill 技術，在供電設計部分採用 18 + 2 + 2 相數位並聯式供電設計；Vcore 與 SOC 部分為 110A SPS 設計，最後 2 相為 MISC 部分。
我們回顧 GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板的話，這是一張 16 + 2 + 2 相數位並聯式供電設計，其中 SOC 的 2 相為 80A 設計。
新一代的 AORUS MASTER X3D 主機板也升級了 Thermal Armor 散熱裝甲；雖然 AORUS MASTER 與 AORUS MASTER X3D 一樣擁有 6mm 熱導管，但後者的 6mm 熱導管更改為直觸式，增加了整體的散熱面積。
搭配上 12 W/mK 導熱貼片，可以為這張主機板的供電模組提供最佳的散熱。
至於 X870E AORUS MASTER 消失的一片式強化背板，這回在 X870E AORUS MASTER X3D 上再度見到；作為一張高階主機板，沒有強化背板，總覺得少了些什麼…
主機板的供電相數增加外，記憶體超頻時脈也提升至 9000 MT/s；X870E AORUS MASTER 的記憶體超頻時脈標示為 8600 MT/s。
此外，配件中也可以見到 DDR Wind Blade，可以讓 DDR5 記憶體溫度降低 10 度；相關配件除了隨 X870E AORUS MASTER X3D 主機板附上外，也會隨 X870E AORUS PRO X3D 主機板一同提供。
作為一張全白色系的主機板，GIGABYTE 也做得相當徹底，因為用上了白色系的 7 Segment LED Display。
主機上的 HDMI 則是為了部分喜愛外接顯示面板的玩家所設置，另外前置 USB-C 可以提供 65W 快充功能。
X870E AORUS MASTER X3D 主機板提供 2 組 PCIe 5.0 x16 插槽（x16 或 x8、x8 頻寬），與 1 組 PCIe 4.0 x 16 插槽（實際頻寬為 x4）。
比較特別的是，GIGABYTE 這次選擇了全新設計的 PCIe EZ-Latch Plus Duo 快拆設計。
相較於 ASUS 的 Q-Release Slim 快拆設計，GIGABYTE EZ-Latch Plus Duo 的機構設計也許對顯示卡會更友善些許。
同樣的，Ultra Durable PCIe Armor 對主機板的 PCIe 插槽也有著一定保護力，畢竟我們都清楚現在的顯示卡越來越厚實…
整塊 M.2 EZ-Mach 盔甲之下，可以見到另外 5 組 M.2 SSD 插槽，其中一組為 PCIe 5.0 x4，這讓整張板子擁有 6 組 M.2 SSD 插槽，而其中 2 組為 PCIe 5.0 x4。
建議玩家將主要的 M.2 SSD 安裝在擁有 M.2 Thermal Guard XL 散熱片的第一組 PCIe 5.0 x4 M.2 SSD 插槽。
另一方面，GIGABYTE 在 M.2 SSD 除了原有的 M.2 EZ-Latch Plus 外，針對 M.2 SSD 本體的位置機構方面也做了些許調整。全新加入的 M.2 EZ-Flex 設計，可以更有效的撐起整根 M.2 SSD，讓它與散熱片或者是 M.2 EZ-Match 盔甲的接觸面更佳，大幅度改善散熱效率。
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D 只提供 2 組 SATA 6.0Gbps 接口供使用。
最後看到主機板提供的 I/O：
USB Type-A：紅色，7x USB 3.2 Gen2（10Gbps）；
USB-C：黑色，2x USB4（40Gbps）with DP；
USB-C：黑色，1x USB 3.2 Gen2 x2（20Gbps）；
USB-C：黑色，1x USB 3.2 Gen2（10Gbps）；
Ethernet：Realtek 10GbE + 5GbE LAN；
Wireless：Wi-Fi 7 + Bluetooth v5.4；
Audio：Realtek ALC1220 Codec + ESS Sabre 9118 DAC；
硬體規格外，最重要的是這次 GIGABYTE 新加入的 X3D Turbo Mode 2 功能，透過 AMD Ryzen 9 9950X3D 與 NVIDIA GeForce RTX 5090 Fouders Edition 顯示卡，我們可以很清楚見到在開啟 X3D Turbo Mode 與沒有開啟之間的差距；測試是在 Max Performance 模式下進行。
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D with Ryzen 9 9950X3D
| 3DMark | Ryzen 9 9950X3D | ||
| With X3D Performance | Without X3D Performance | ||
| TIme Spy | 35810 | 32840 | 8.29% |
| Graphic score | 45145 | 42533 | 5.79% |
| CPU score | 16490 | 14332 | 13.09% |
| Time Spy Extreme | 24891 | 21845 | 12.24% |
| Graphic score | 25147 | 25037 | 0.44% |
| CPU score | 14605 | 12684 | 13.15% |
| Fire Strike | 66178 | 62836 | 5.05% |
| Graphic score | 90368 | 87321 | 3.37% |
| Physics score | 52190 | 50461 | 3.31% |
| Combo score | 25399 | 22974 | 9.55% |
| Fire Strike Extreme | 50270 | 47464 | 5.58% |
| Graphic score | 57390 | 54449 | 5.12% |
| Physics score | 52164 | 50458 | 3.27% |
| Combo score | 25328 | 23142 | 8.63% |
| Fire Strike Ultra | 32475 | 31175 | 4.00% |
| Graphic score | 32963 | 31302 | 5.04% |
| Physics score | 52196 | 50204 | 3.82% |
| Combo score | 19357 | 19500 | -0.74% |
| CPU Profile | |||
| Max Threads | 18405 | 16420 | 10.79% |
| 16 threads | 11076 | 10949 | 1.15% |
| 8 threads | 6566 | 6364 | 3.08% |
| 4 threads | 4068 | 4008 | 1.47% |
| 2 threads | 2510 | 2349 | 6.41% |
| 1 threads | 1318 | 1248 | 5.31% |
| 1080P Gaming | |||
| BORDERLANDS 3 | |||
| ULTRA | 290.24 | 270.52 | 6.79% |
| CS 2 | |||
| HIGH | 683.1 | 662.7 | 2.99% |
| CYBERPUNK 2077 | |||
| HIGH | 281.15 | 284.55 | -1.21% |
| FINAL FANTASY | 496.87 | 473.93 | 4.62% |
| METRO EXODUS | |||
| HIGH | 288.18 | 276.17 | 4.17% |
| F1 24 | |||
| HIGH | 348 | 348 | 0.00% |
| FAR CRY 6 | |||
| HIGH | 242 | 202 | 16.53% |
| BLENDER | |||
| Monster | 309.09 | 282.3 | 8.67% |
| Junk Store | 214.89 | 194.87 | 9.32% |
| fishy_cat | 156.4 | 147.96 | 5.40% |
若是使用 Extreme Gaming Mode 的環境下，整體遊戲表現將會再有所提升。
全新的 X3D Turbo Mode 2 可以在 AORUS MASTER、AORUS PRO 以及 AORUS ELITE X3D 系列主機板導入；另一方面，我們也確認 GIGABYTE會在 2025 年第四季推出 X870E AORUS XTREME X3D 系列主機板，但目前尚無法確認這張主機板與 X870E AORUS XTREME AI TOP 有什麼差異。
雖然無法確認早前傳出 AMD 將推出更高階的 AMD Ryzen 9 9000 X3D 系列處理器是否為真，但 MSI 與 GIGABYTE 陸續更新 X870E 晶片主機板的動作來推測，這樣的消息可能有一定可信度。
除了 X3D Turbo Mode 2 外，GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D 導入全新的 EZ-Latch Plus Duo 對常拆卸顯示卡進行測試的我們來說，確實是一個相當優異的機構設計。
當然，也得提 M.2 SSD 的 M.2 EZ-Flex，可以改善過去對於 M.2 SSD 的不友善。
至於一件式的強化背板，在 X870E AORUS MASTER 沒有見到，這次重新加入之後，基本上是提升了整張主機板的質感與地位。
在種種規格升級的條件下，我們認為 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板可以獲得 BRONZE 推薦的肯定。
