技嘉科技（GIGABYTE Technology）–全球高效能主機板、顯示卡和硬體解決方案領導廠商，宣布專為Intel Core Ultra 270K Plus和250K Plus處理器打造的Z890 PLUS系列主機板，正式開賣。
新主機板搭載Ultra Turbo Mode及D5 Duo X兩個獨家創新技術，能充分發揮主流電腦系統的性能潛力。
技嘉 Z890 PLUS 系列主機板，搭載獨特的 Ultra Turbo Mode 功能，透過整合深度系統最佳化的設計，讓產品跳脫規格支援的局限，讓每位使用者輕鬆動動滑鼠，便能讓Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列K-SKU處理器，在在技嘉調效的三個效能等級配置中，獲得高達 40% 的效能提升，其中：
– LV1 Intel 200S Boost：預設啟用，透過精確調校的超頻，立即提升遊戲效能。
– LV2 Turbo模式：透過最佳化核心曲線和正向的記憶體加速，進一步提升FPS。
– LV3 極限模式：最大程度的效能強化配置，能充分釋放隱藏的效能，適用於需要極致效能的軟體操作、遊戲廝殺或效能測試。
技嘉Z890 PLUS系列主機板中的ELITE DUO X和FORCE DUO X搭載了突破性的D5 Duo X技術。以往，玩家要提升DDR5記憶體容量往往需要犧牲頻率和穩定性，而D5 Duo X則打破了這個限制。這個全新的技術整合最佳化主機板電路佈局、先進的BIOS調校和精密的時脈驅動架構調配等設計，徹底革新了記憶體效能。
D5 Duo X除了支援全新的CQDIMM標準，也向下相容常見的CUDIMM，透過大幅降低記憶體通道負載並顯著提升訊號完整性，讓2DIMM架構的主機板，也可以獲得媲美4DIMM機種的超記憶體大容量支援及高效穩定表現。技嘉搭載D5 Duo X技術的Z890 PLUS系列主機板，能將記憶體效能推向DDR5-10266的驚人的速度，為主流平台樹立了新的標竿。
為了確保記憶體在這樣超高速運作下能夠維持可靠性，技嘉與領先的記憶體製造商 – ADATA、TeamGroup、V-Color 和其他主要供應商 – 緊密合作，共同開發高容量 CQDIMM 解決方案，並確保與 AI 運算和專業內容創作工作負載完全相容。
為了因應高負載運作需求，技嘉Z890 PLUS系列主機板最高採用16+1+2相數位並聯供電設計，並透過VRM Thermal Armor Advanced散熱裝甲進行有效溫度控制，確保在滿載情況下也能保持高效運作。而SSD也搭載M.2 EZ-Flex散熱片設計，透過靈活的底座配置，可以改善散熱片與固態硬碟之間的接觸面積及緊密度，有效提升高速硬碟的散熱性能。
承襲技嘉 Ultra Durable 的傳統，技嘉Z890 PLUS系列主機板採用了全覆蓋式的超耐久金屬背板設計，可增強結構剛性，防止 PCB 金屬銲點外露，讓玩家在安裝過程中更加安心。
技嘉透過廣受好評的「EZ」系列功能設計，最佳化組裝過程的每個步驟，其中：
– WIFI EZ-Plug 和 DriverBIOS：革命性的設計，可快速安裝 Wi-Fi 天線，配合 DriverBIOS 功能，可簡化作業系統安裝設置，開箱即可立即連接無線網路。
– EZ-Latch Plus 和 Click：M.2 散熱片的免螺絲設計以及 PCIe 插槽的快速拆卡機制，讓硬體更換變得輕而易舉。
– 友善的使用者介面：經過改進的 UC BIOS 2.0 和軟體套件，帶來更冷靜、更流暢的體驗。
Z890 PLUS 系列主機板專為滿足現代工作負載的需求而設計：5GbE 乙太網路和全速 Wi-Fi 7（配備定向超高增益天線）可為遊戲和串流媒體提供低延遲網路連線。 PCIe 5.0 M.2 插槽提供充足的超高速儲存空間，並由 M.2 散熱裝甲保護。此外，配備支援 DP-Alt 和 DisplayPort 的 USB4 Type-C 介面，可確保與高解析度顯示器和高速資料傳輸週邊無縫整合。